【半導體精講】這絕對是講的最全最細的半導體教程，從0到1帶你徹底瞭解芯片半導體工藝！包含半導體工藝流程介紹、IC芯片、氧化、沉積工藝、CMP等等全工藝流程！ P9 - 第8講—塗膠

大家好 我是青城教育主要老師 那麼在上一個的話 我們是講到了氧化 那麼這幾個的話 我們就來開始塗膠烘乾了 那麼這裏塗膠的話 其實它主要是塗光刻膠 光刻膠 那麼這裏塗膠的話 它主要是在塗膠的過程當中 它需要轉得很快 爲什麼呢 因爲只有轉得很快的話 它才能夠把這個膠把它給分佈均勻 好 那麼我們來看一下塗膠這個工序的一個視頻 第四步塗膠 光刻機刻的並不是硅片 而是光刻膠 你需要先在硅片上塗一層膠 先看怎麼塗膠吧 爲了不影響曝光 光刻膠需要非常均勻 所以現在一般使用旋轉塗膠的方法 你需要先找一個能旋轉的吸盤 把你的晶圓放上來 然後讓它轉起來 一邊轉 我們一邊把光刻膠滴到晶圓的中心去 這些滴下來的光刻膠 因爲旋轉的離心力就被甩出去了 於是在高速的旋轉下 你的光刻膠就被均勻的塗抹在晶圓表面 對於這個工序的話 其實在我國來講的話 它難的並不是旋轉這個設備 難的也並不是說塗膠設備 它難的是光刻膠這個東西 當然的話 現在光刻膠的話 我國是已經攻克了 對吧 好 那麼這就是塗膠的一個工藝 那麼本節課的內容到這裏就結束了 同學們再見