【半導體工藝】帶你從頭到尾這地瞭解芯片半導體究竟怎麼樣！從半導體工藝流程介紹到封裝工藝圈，全程乾貨無廢話！ P8 - 1、芯片封裝光測工藝 講解

各位同學大家好 我是小王教育監工師成龍啊 感謝大家觀看 今天給大家帶來是半導體行業設備當中的啊 芯片後端製造流程的一個部分啊 講什麼呢 講封裝工藝啊 希望大家對這個封裝工藝進一步瞭解啊 當然了封裝問題他的步驟數比較多了啊 所以說我們今天主要是介紹 呃其中一個部分啊 之前我們在課上呢已經講了啊 終端的啊 或者講我們核心工藝的一部分 有什麼要講的這個CMP啊 講的我們的塗膠啊 也講的烘乾啊講的這個 啊離子注入對不對 我們主要是來講一個啥的啊 講我們的封裝測試的這一段啊 因爲這個呢在國內的 呃就業面是比較廣的啊 對吧 因爲國內的這個發展是比較迅速啊 封裝這一段好 第一步呢講簡薄啊 簡薄然後呢呃切割那簡薄是背面簡薄啊 然後呢切割把它切成一個一個的小芯片啊 然後呢貼片啊 然後把貼片啊 這個芯片貼到我們的基板上面 貼基板之後呢然後再做引線鍵盒啊 把我們的這個芯片和 呃這個基板啊 然後呢做一個互通啊做一個導電 然後呢到束縫啊就我們束縫啊 束縫啊住宿住宿設備啊住住宿縫 然後呢到呃這個呃成型是吧 這個切金成型啊 先成型主要是我們這個引線插腳 實際上呢中間會有很多步驟 就說住宿以後呢我們可能會有塑膠啊 對吧啊有有固化呀 對不對然後到我們的這個呃 然後後面還有啊比如說我們電路啊 對吧然後呢再到我們的這個 呃切金成型啊 然後到後面的這個中測 啊就我們測試環節啊 測完之後呢就是一個成品啊 當然我們也做包裝啊 好這個就是這個過程啊 那麼今天主要是來講哪個呢 主要是講這個引線進合的這個這個東西啊 然後呢這裏給大家準備這個設備啊 就是我們呃封裝 封裝的一小步的一個設備啊 小步的一個設備 今天給大家準備了一個小的這個小的筆記啊 如果說需要這個筆記的同學呢 可以找老師進行聯繫啊 找老師進去 好那今天呢我們首先來講什麼叫進合啊 首先給大家看一下這個圖片啊 這個圖片就是什麼意思呢 就是把芯片和我們的這個機板啊 給它連接在一起 啊做一個互通啊 做一個互通 因爲這個東西不能直接去裝到我們的 PCB上面的啊 一般來講我們啊普通一點的芯片啊 小芯片那這種呢 他都是有一個引線插腳的 那這個引線插腳怎麼來的 就通過我們的這個封裝得到啊 通過封裝得到 因爲插腳他和我們之間的 他連接是通過金線鍵連接啊 是這樣的一個這樣的一個形式啊 這樣的一個形式 所以說我們在用的時候啊 爲什麼呢因爲他不能直接使用啊 這個比較脆弱 我們的這個新版他是比較脆弱 不能連接在我們的 直接連在我們的這個PCB板上面去啊 所以說呢他會有這樣的一個動作啊 這樣一個動作對不對 好跟大家講解一下封裝的概念啊 那麼每天學一點IC芯片的這個 嗯特性啊或者說隨便學他工藝之後呢 大家對這個行業有更大的這個瞭解啊 好封裝啊是指什麼是指這個 生產出來的這個集成裸片啊 叫裸芯片啊進行切割 然後呢焊線 切割啊然後呢貼焊線啊焊線 然後呢這個 束縫啊 使電路和外部的器件能夠實現這個連接啊 最終呢 然後呢我們這個束縫啊 他是可以提供這個機械保護的 避免受到這個物理啊或者化學的一些 影響或者說傷害對吧 啊那這個整個過程呢就是 就是我們封裝測試的一個過程啊 封裝的過程啊 測試歸測試對不對 啊是這樣的一個形式啊 那麼封裝工藝一般來講 相對我們中段這個核心工藝來講 他的難度會稍微低一點 但是都是 呃比在芯片車過程中不可缺少的一部分啊 比如說我們中國的長城科技這種對吧 他就是做封裝比較厲害了啊 那麼封裝厲害 我們最主要是保證哪幾個點呢 有三個點 第一這個點呢就是物理保護啊 避免物這個外界環境它產生影響 啊同時呢我們運輸的時候更方便一下 第二個呢就是固定和互聯啊 包就是確保芯片的焊盤與外部電路可以 進行互通 對吧是這種形式啊 第三個呢就是保證散熱 因爲我們知道 CPU他的這個發熱量是比較大的 或者講芯片的啊 不一定是CPU啊 芯片的這個發熱量是比較大的對吧 啊比如說我們有一些比如說啊 雜質啊或者靜電的影響對吧 都會對他造成影響 但是我們塑封以後呢 對他影響就會稍微好一點啊對不對 那麼一般來講我們的供應過程啊 就在這裏第一個是簡博啊 第二切片第三個就貼片啊 把切片的話就是我們金剛石的 這個華科陶進行切割啊 進行切割對吧 然後呢到我們的這個貼片啊 貼片就是把我們的這個 切割下來芯片啊 貼到我們的這個基板上面啊 貼到我們基板就是我們的封裝底座上面啊 然後到我們的引線接合啊 利用一般來講的就是利用這個金線啊 金線一根一根是扯 扯到我們的這個基板上面啊 進行焊接啊焊接 然後就是注速啊注速接到封速 一般比如說我們用還原啊 還原好數字啊 加熱之後注入到我們的這個 封到模具裏面去啊 注入模具裏面 然後冷卻之後呢 我們就可以啊取下模具 然後進行固化 固化完之後呢就是一個一個流程啊 但是可能他會有一加 或者是多焦的啊形象出現 那麼有一焦或者是啊 這個多焦的我們還要去做什麼做除焦啊 做除焦 除焦有有固化啊 然後做除焦 除焦以後呢纔是什麼纔是切劑成型啊 對是這樣的一個過程啊 注速啊切劑成型之後我們可能還有什麼 比如說我們還要打標啊對 對還要打標啊 嗯然後呢引線成型啊 我們講切劑成型就是引線成型啊 就是這個針腳啊針腳成型 因爲我們針腳有很多嘛 有很多不同類比如說直的啊 還是這種L型的 還是這種稍微帶點卷的對吧 各種形式 甚至說有些芯片他可能是什麼呢 他可能是這種腳對吧 他搭在上面的也有可能對吧 就這個呢就是不同腳型的我們講 呃講切腳啊對吧 那目前來講的話我們的封裝形式啊 因爲我們講封裝裏面他內別是比較多的 第一種就是像這種形式啊 就是講什麼就科技上面給大家 呃看的那個圖片啊再給大家打開一下 他就是什麼形式呢 就這種形式啊他的芯片的是倒裝的 就是背板在朝朝朝下面啊 呃然後粘在我們的這個 呃板上面啊 就我們用銀漿粘在我們板上面 然後呢用這個啊去去粘 然後呢去飛線啊去飛線 還去建合建合到我們的這個 呃產品呃這個基板上面啊對吧 呃融化打點 然後往上走 然後走一個走一個這樣的弧度啊 上升橫移啊下降 然後達到這裏達到這裏的時候焊啊 焊好之後呢再往旁邊 一移啊就斷掉斷掉之後呢 我們再進行下一步啊進行下一步對吧 那這個呢就是講的建合工藝啊 這一步呢其實就是講的建合了 那麼建合 他是怎麼去建合的對吧 這裏其實已經講了一部分了 怎麼建合 所以首先啊我們是有溫度的要融啊 要融要溫度對吧 當然也不能說全部都有溫度啊 簡單的就是我要把這裏焊在這裏 這裏焊在這裏對吧 那焊接的形式有哪些同嗎 焊接的 焊接形式有哪些 這是第一種方式啊 就是我們這種 倒裝的形式啊倒裝的形式 倒裝加隱形的形式 這是最原始的 也是啊 很多芯片都會這麼去用啊小芯片對吧 啊第二個呢就是啊貼合式的啊 他是芯片上面他是什麼 他是底 他是芯片 直接就是貼在我們的板上面就可以啊 那麼板上面就做了很多的一些啊 結合點 芯片上面也優化了他的工藝啊 直接做結合點 做完結合點以後呢 我們的芯片再把擴開 因爲芯片上面點是比較小的 啊然後呢把它擴開擴成一個大板 大板的時候 那我們講電腦芯片 我手機手機的這個你講 cpu 啊 他底下就是這種結合點啊 就是我們突點 芯片突點的這種形式圓點點嗎 做焊接啊這種是這種 然後到後面呢講2.5D和3D的這種 這種貼合封裝工藝啊 這是封裝工藝的這個升級啊 2D啊我們就講平面貼裝啊 平面貼裝包括我們剛那個 呃點貼裝或者說我們那個引線的啊都是 2D的然後呢還有一種就是3D封裝 3D封裝它是一個什麼 它是一個2.5D或者3D啊 它是一個什麼 它是一個可以垂直貼的啊 就什麼就比如說我們有 有什麼有這個哪芯片啊 啊那麼 cpu 對吧 有什麼內內存啊 有緩存啊啊各種對吧 他他把它直接放在一起 直接就是串起來 串起來這種方式啊 這種就更復雜點我們需要打微孔啊 啊需要有各種動作啊 對這個更復雜點 好今天來講一下什麼講一下我們呃 這個建合工藝啊講一下建工藝 那麼這個工藝裏面呢 像這裏啊就是講切割以後呢 然後我們貼合以後啊固化啊固化 要不幹嘛粘在上面然後到建合啊 到建合簡單來講就是通過芯片引 引線啊 把他這個金屬是給他們連起來啊 這個就是這樣的一個過程 然後到後端裏面呢 我們有什麼有注塑啊 想想啊 連起來以後對吧 我們有注塑有激光去打標啊 然後呢有 有固化對吧 有固化啊這兩個的話 嗯一般來講沒有說前後伸進去啊 然後固化 然後呃 因爲固化以後我們做封注塑以後 他可能會有溢膠對吧 我們要去溢膠啊 把溢膠去掉然後進行電鍍 這個電鍍呢就是保護作用啊 一般來講我們方便焊接 第一個方便焊接 第二個去保護啊我們的引腳嘛 就是我們那個引腳 一般來講會做什麼呢同伴 我們焊接的話一般會做什麼 沒有同學知道的 一般我們講鍍錫啊 但是鍍錫的話有個過程就是 但就是鍍錫之後 那個錫啊他很容易產生那個刺啊 就是會產生這種刺 然後這種刺可能是要避免的對吧 那這個時候我們要去做電鍍退火 簡單就是加加給他加熱啊 來加熱把它把它給平坦化啊平坦化 然後呢再切進成型啊 就是把這個引腳就是我們芯片之後啊 小芯片 然後打大芯片啊封裝 然後呢有小引腳 那這個引腳呢我們要去做切進成型啊 稱光芯之後把它切成一樣的長度吧 比如說我們是L型的還是直芯的 甚至這種卷的 或者說打扣的這種形式對吧 然後再做檢測啊 就我們光學發達性的這種檢測方式 它是一個微觀啊微觀檢測 第二檢測我們電鍍的這個形式啊 又要檢測我們的引腳對吧 當然在過程在飛線的過程 他一樣也是啊 他邊做邊檢測啊邊做邊檢測 對吧那麼一般來講呢 我們講就是通過啊引線建合的方式 對吧好 那這裏呢我就在下個視頻再講解吧 啊我們下個視頻再進行講解啊 這個工藝裏面的方式有哪些 好今天這節課呢我們就講到這裏啊 感謝大家觀看感謝大家關注和支持啊 大家意見三連多之下 我是陳老師啊期待下次再會