【半導體】目前最全最細的半導體工藝全套教程。從頭到尾帶你徹底瞭解芯片半導體工藝！包含半導體工藝流程介紹、IC芯片、氧化、沉積工藝、CMP等等及封裝工藝圈流程 P10 - 9、 鍵合工藝講解

好同學大家好 我是小辣椒魚監控師長東啊 感謝大家觀看 今天呢給大家帶來半導體行業設備當中 IC芯片的後端製造流程步伐啊 呃這個封裝工藝講解 哎呀之前呢我們在也有一節課 一節小課裏面 我們已經講的前段功 就是我們封裝裏面 他的工藝流程是什麼樣的啊 這裏的我們也可以再來做一下簡單介紹 對吧他的工流程啊 啊剪薄啊然後呢 切對吧做完之後啊 就我們光刻簡單來講就已經做芯片了啊 芯片已經在上面了 切完之後呢我們芯片他是不能直接 去單獨用了 因爲他現在非常脆弱也非常薄啊 非常脆弱他而且呢 簡單講他不能直接連到我們的這個 PCB上啊 PCB板上面去啊 他幹嘛他得啊PCB啊這個上面去對吧 他得幹嘛他得做一個封裝啊 封裝以後呢把我們的引腳給擴開啊 擴開以後呢我們就可以去啊去使用了 同時呢封裝也是對芯片的一個保護 如果說我們直接把這個面板啊 放到我們這個設備上去用的話 那你可能掉一粒沙子掉上面啊 可能講掉個東西掉上面可能就掛花了 啊或者是使用不了 那就造成一個損壞啊 所以更多的我們是封裝以後進行使用啊 對好貼完片以後我們就可以做封 呃做建合什麼叫建合呢 就是把這個芯片上面啊我們講 芯片上面的這個這個啊點 然後來建合到我們的什麼連到啊 連到我們的這個基板上面去 這個叫建合建完之後我們要做封裝啊 簡單就是做做把它包起來 把它包起來對吧 我們只留下我們的引腳 引腳好做完之後呢 我們可能有打標有固化 然後我們做完之後 可能這個膠啊有很不規則很亂的 這時候我們還去做除膠 這除膠對吧啊 除完膠以後呢我們就可以去 呃做下一步動作叫什麼叫切金成型啊 當然我們也可以先做做打標啊 切金成型就是這個引腳的形狀啊 底下這個引腳的形狀 我們把它給切切平整啊 切平整或者說 做成型工藝啊 做板金工藝嘛做成型工藝不要彎吶 折啊 這個成型工藝啊 然後到到後面的就是中側啊 中側就是我們的分選中側啊 啊我們可能根據性能的不同啊 啊分等級對吧 最最好的和啊中等的差的我們再分 做完之後賣不同的價格 或者說呢有些就不要了對吧 然後這個是各種各種顯示啊 這個是分分選中側 然後呢我們啊之前也講了這個 在這個過程裏面啊 他的這個進合工藝啊是什麼意思啊 進合工藝什麼意思 那這裏呢我給大家講一下啊 再繼續接着上帝克的來講啊 這個上帝克來講就是我們進合工藝啊 他是怎麼去說進合了啊 簡單來講就是要把我們的金屬絲啊 我們的銅絲啊金絲或鋁絲 現在一般都是金屬啊 就是金屬我們講5塊錢啊 可以換就是手機換換臉盆啊 換啥的對吧啊 換菜刀啊這種對吧 或者說換個5塊錢10塊錢啊 對吧然後他拿去練啊就練啥練金啊 對當然有其他貴金屬啊 對吧練金啊練銀啊對吧 這兩種肯定是存在了啊對不對 對這兩種都存在啊 那麼在芯片裏面呢 這兩種都會有啊 這個線就是金的啊 線就是金的啊 簡單來講就是焊 對吧把芯片上面的這個頂啊 然後再焊到哪裏了 焊到我們的這個基板上面 或者焊到我們的這個啊 這個基板上面去啊 直接焊上去對吧 這這種工業啊這種工業 那焊的過程我們怎麼去焊的 怎麼把金線焊上去呢 我們怎麼把金線焊上去啊 那一般來講的話我們就是有兩種方式啊 或者講的有三種方式啊 這種就是加熱 哎加熱焊對吧加熱焊啊 當然一定是要加壓啊 因爲我們要焊一定深度 因爲芯片表面 它其實是有個小氧化層的啊 想說是我們焊要有一定的深度 所以說要加壓啊 要有一定的壓力 把它給稍微壓一下對一下對吧 同時也更好焊一些 第二種呢就是最常規的 兩一種方式叫什麼叫超聲啊 我們講超聲焊接對 超聲焊接它是比較好 速度也是比較快啊 第三種呢就是溫度加超聲一起的 兩種方式啊 我們來看一下他們之間的一個優缺點哦 對吧三種方式啊對 那麼要求啊結構能力強 技術電池穩定電話協調 你的導航器啊一定有堅強度的 這個是我們建合完之後啊 建合完之後的一個特性啊 建完之後的一個特性對吧 我不可能說這個建完之後 這個線很容易就掉了 對吧我在這個做住宿的時候 他就把它幹掉了 那這個對吧 或者講疏封的時候就掉了對吧 或者搬運的過程中 搖兩下就壞了 或者說我在建合的時候 我這個兩個線之間的啊不能說 呃很很亂啊或者說太亂了對吧 它可能會搭在一起或者怎麼樣對吧 而且是美光線很差吧 這樣的也也不太好對吧 我們更 更多的可能就是性能和美光線都兼容啊 好我們看一下啊 三種方式第一個熱壓 熱壓建合第二個超聲 熱壓超聲建合啊 第三個呢就是這個超聲建合對吧 這三種方式啊那區別什麼呢 首先熱壓的話他有一個什麼嗯這個 速度是比較慢的啊 對吧然後穩定性是比較好的啊 穩定性比較好 同時呢那個線型它是不會亂的 就是我這個線拿出來長什麼樣的 他就長什麼樣啊 因爲他沒有過多餘的震動 沒有多餘的震動沒有沒有 沒有多餘的這個啊 其他的對他這個線的線影響 啊對吧 但是在熱壓的過程中啊 這個地方啊因爲溫度的影響 他是溫度的調整來講 他是控制的沒有那麼精確啊 沒有那麼精確 所以說他建合點的這個精度在一般啊 對吧但是講線型的話他是比較好的 還有個點呢就是效率太慢啊 所以說我們現在更多的是一個叫什麼 叫 這個啊熱壓超聲 這裏的溫度呢比較高啊 這熱壓超聲他需要一定溫度 比如說240度啊這種形式的吧 然後呢這家超聲的形式啊 所以說他的建合速度是比較快的啊 然後呢線型也比較好 他不需要超聲的這個 嗯太猛了對吧 然後呢成本 但是成本會比較高一點啊 因爲他兩兩者合一嘛 因爲加超聲的話就成本稍微高點啊 對啊 第二個因爲超呃超聲的建合對吧 超聲建合我們他是一個常溫的啊 這個時候他焊接的時候速度也比較快 對吧但是呢因爲他會有一個 抖的過程啊 所以說線型的話就沒有那麼嗯好看了啊 而且呢控制的也不是不是特別好對吧 所以說目前來講 一般來講超聲建合會比較多的啊 比如熱壓超聲建合啊 這個是我們的借用供應的一部分 但是不是說所有的 這個 呃芯片啊他都有這個建合工藝啊 只是說他可能說他不是這種引線式的 他可能採取其他的建合方式啊 因爲目前來講這個是最 呃老的一種方式啊 最老的一種這個 封端工藝啊 最老的封端工藝 好了這節課呢我就講到這裏啊 那後面的話我們來繼續 接着講後面的過程 比如說啊後端對吧 啊後端他是註冊封端激光打鏢固化 啊這個區域焦電鍍啊對吧 然後呢退火啊切晶成型和 關節測了到底是什麼一個狀態啊 好今天就講到這裏啊 感謝大家觀看感謝大家關注啊 大家一年三年多之下 我是陳老師啊期待下次再會