【半導體】目前最全最細的半導體工藝全套教程。從頭到尾帶你徹底瞭解芯片半導體工藝！包含半導體工藝流程介紹、IC芯片、氧化、沉積工藝、CMP等等及封裝工藝圈流程 P11 - 10、貼片工藝在封裝中的作用

各位同學大家好 我是小王教育陳老師 今天感謝大家觀看 今天給大家帶來是半導體行業設備 IC芯片織後端製作流程部分 那麼上節課我們講了一個工藝 叫什麼叫建核 我們的引線建核工藝 今天我們講後端工藝裏面封裝測試 它的一個貼合前 我們講建核前端的一個工藝 叫什麼叫貼拼 它是在什麼一個動作 其實很簡單 它會有一個機體 這個時候 我們要把我們的芯片 就切割好之後的 貼在這個上面去 給它粘住 就是給它焊在上面 或者粘在上面的形式 然後到我們支持我們下一步動作 就是我們講去建核 建核的形式去做 對 好 這裏就是我們主要的一個工作 或者說它的一個作用 對 今天來講解的 在這個動作裏面 它是什麼樣一個動作 就是將單顆芯片 咱們講單顆芯片切下來 單顆芯片 然後粘貼 那麼我們可以用粘貼機 或者是焊的形式 對吧 焊到我們的引線框架 或者說在機板上面 或者機導裏面 機導上面 這種樣式 這種我們就叫貼片 就叫貼面 貼在上面 然後到我們的引線焊 不然的話 它不可能在上面亂動 但是後面的工序也做不了 對不對 好 但是我們貼的話 一般來講 我們是需要用高溫加熱 和什麼 和一些外部的壓力 是我們的芯片和我們的引線框 就是我們機板 牢固的焊接在一起的 這種芯片的粘粘粘貼技術 把芯片固定在機導上的一個過程 這個過程 我們就講貼片 那麼貼片怎麼去貼 一般來講 它是 你可以講就是兩個步驟 或者講三個步驟 就是什麼 首先 我得在我的機導上面 或者說是我的引線框架上面 對吧 我打膠 打膠 對吧 打膠 然後打502 是不是 它的貼合方式 肯定不是5022這種膠水對 然後呢啊 有另外一個動作呢 就是我去吸啊吸取什麼呢 吸取我們的單個的單顆芯片啊 單顆芯啊就從這裏割下來的 對吧我們要進硬件盒才能去使用 我們目前能夠直接使用的 就是拿到手上的 比如說你去組裝一臺這個電腦 或者說呢 你去自己去組來一臺手機對吧 啊或者說你要去換換個芯片啊 或者說你是做這個電電子行業的對吧 啊你說電電路板的對吧 那他會上面也會有他各種芯片都是什麼 都是中國通過封裝測試以後去使用的 而不是我們直接拿圓釘上面割下來就用啊 不是這樣的一個狀況對不對 好是說我們講點膠 那點膠之後呢 我們從這裏切切好之後呢 我們要把它吸過來啊要把它吸過來 那這裏呢會有不同的嗯 工況啊就是我們在吸的時候 他可能就拿掉的情勢他會有不一樣的 有些的話他是切完之後呢就是直接 整整版啊整版然後呢啊 他是把它分直接就拉開嘛 拉開之後呢直接吸過來就可以了 第二種方式呢 他是直接已經粘到我們的 我們講是料袋上面啊 粘已經粘掉到上面了 啊我們直接就一個一個去拿就行了 我們上面一頂嘛 下面拿個頂頂針一頂 然後這個就直接吸走啊 因爲如果他頂的話他粘的比較比較黏啊 我們頂的話相當於是他會脫離嗎 會脫離啊最後我們就把它粘 把它拿過來拿到哪裏 拿到我們剛頂好膠的這裏把它貼住 啊然後呢採取一些工藝啊 把它固定在上面啊 比如我們叫固化叫高溫 對吧把它固化掉或者說來焊 焊上去這各種形式或者說 熔的形式對吧啊這裏呢就是 涉及到什麼呢 涉及到不同的這個工況啊 那給大家講一下 一般來講呢就是 開始點膠啊點點頭將嗯這個 一些粘合劑啊 啊貼點在我們的這個引線框的這個 激導中心啊激導中心 然後呢再貼裝啊利用這個頂針和吸嘴 啊這兩個兩款工具啊 然後利用我們的這個結構對吧啊 將芯片貼到哪裏來 貼到我們有 點點的這個粘合劑啊 粘合劑的這種這種引線的這個激導中央 然後呢加熱保保壓啊 加外力外力對吧 使芯片和引線框 然後呢結合在一起 然後呢我們就可以進行下部動作啊 但這個是有一個檢測和一個清掃的 一個過程啊 對不對 好那麼我們有三種方式使他們兩個啊 在一起啊一種方式呢叫共晶啊粘貼 第二種方式叫導電膠啊 導電膠粘貼啊導電膠就比較簡單點啊 啊第三個呢叫焊接粘貼技術啊 那一般來講這三種工況裏面呢 用的比較多的啊 目前呢一般來講就是哪個 就是我們這種導電膠的形式啊 對吧 一般呢因爲他的這個工藝來講呢其實 呃稍微減一點 而且的適用性通用性特別好 對吧啊適用性通用性特別好 那這一課我們就稍微簡單介紹一下啊 第一個呢共晶粘貼啊 共晶粘貼就是什麼呢 就是像我們講啊 之前講的一個叫什麼叫 啊我們講高溫高溫的情況下啊 金歸銀那他會產生一個局部的共融 所以說我們放的是什麼 放的是銀啊 明白沒有就我們的銀漿啊 我們叫銀漿然後呢 然後呢加熱啊然後呃高壓 高壓力啊是他粘貼在一起 這種就是共晶粘貼了啊 對啊導電膠呢就也跟比較簡單導電膠 什麼意思就是直接啊 把我們的導電膠打打上面 然後把我們芯片往上面一放 然後呢再去啊 這個這個烤去烤他啊然後呢去壓他 對吧啊這種這種形式把這個芯片啊 粘在上面啊 跟你講粘在上面 因爲我們芯片它是需要導熱的啊 不管你是哪種用哪種方式 他都需要散熱性能比較好對吧啊 不然的話你隔熱的話那肯定是不行的 對那麼還有一種方式呢就是我們講 呃這個 焊接了啊 講焊接了啊焊接的話就是什麼呢 他就是用我們的這個千錫合金啊 這種焊料就像我們那時候我們用的焊料 就在裏面啊 然後呢壓模成型啊 壓模成型啊高溫度的加熱啊 加熱比如300度啊 340度這種加熱啊壓模成型以後呢 再鑲片然後再將芯片啊 焊接在我們已經成型上的焊料 焊料上面啊 然後進行貼裝啊 這三種方式啊這三種方式 好了這裏我們就稍微簡單介紹一下啊 對我們常用的可能就是這種啊 我們常用的就是導電膠的這種形式啊 因爲他的工藝上面呢也比較簡單一點 而且呃這個效率也是比較高的啊 像其他兩種方式呢 我們的動作是比較多的啊 對吧好 那麼這裏可能我們就講到這裏啊 感謝大家觀看 感謝大家的關注啊 呃大家 一鍵三連多支持一下啊 我是長老師期待下次再會