為甚麼說2026年機械崗位缺口高達100多萬，但很多人卻找不到工作？是專業水平不夠硬還是企業要求太離譜？ P44 - 半導體——清洗拋光

大家好，我是清能教育周華老師 在上節課的話，我們是說了研磨了 那麼研磨之後的話，其實對於我們這個晶圓就需要檢測了 只不過這裏的檢測的話，其實它的原理很簡單 它就是利用相機CCD進行一個AOI檢測對不對 那麼這個原理的話也是比較簡單的 所以說老師在這裏我就不多做那個說明了吧 好那麼檢測之後的話就需要對我們這個 詞曲 步驟四是 拋光和清洗 將 將切割後的 晶片放入 蝕刻劑中 去除表面 雜質 這裏的話我們主要是把這個硅片把它放到一些化學溶劑中 它就可以來清洗了，來去除表面雜質 那麼當然的話，這裏的話可能 還會配上那個超聲波清洗 因爲這樣的話才能夠讓它的清洗的一個程度更乾淨一點 配上那個超聲波 上面所示 的是晶圓 下面是拋光 墊和研磨液 在化學機械研磨CMP中，爲了獲得超平坦的晶體表面 應當使用超細顆粒對晶片進行機械和化學拋光 這一步驟完成後，我們就能得到一片可以使用的晶圓了 好，那麼至此的話啊，我們這一個啊晶圓製造啊就完成了， 是吧？那麼我們下節課的話就來講我們這個IC製造， 好吧？那麼同學們，再見。