力抗中企長鑫存儲 全球芯片大廠結盟

【新唐人北京時間2026年10月15日訊】美國半導體設備龍頭「應用材料」，耗資50億美元的研發中心正式揭幕，成功號召台積電、三星、SK海力士與英特爾結盟。外媒分析，全球大廠聯手，旨在防堵長鑫存儲。

美商應用材料（Applied Materials），斥資五十億美元打造的EPIC創新商業化中心，10月13日盛大在加州啟用，罕見集結了台積電、三星、SK海力士以及英特爾等全球晶片製造業者，以及博通在內多家封測、材料業者，韓媒報導，跨國研發聯盟的成形，核心目標是藉由設備與製程協同，拉開與中國半導體的技術迭代差距。

Applied Materials執行長Gary Dickerson（2026.10.13）：「對應用材料來說，我們正與客戶共同創造未來十年的運算架構。這種Epic平臺的共同創新，使我們在與客戶共同開發架構時，能將我們的產品與服務深度整合進去。這也更加明確未來我們的投資方向。」

美系業者態度積極，也與美中半導體競爭大有關係！美國出口管制，中共轉由官方主導本土設備發展，中國DRAM龍頭長鑫存儲，利用DUV微影技術，不僅開始量產LPDDR6，宣布領先韓廠導入「4F平方」架構DDR5伺服器記憶體，全球市占率快速擴張，已經對韓系記憶體業者，造成巨大價格壓力。

市場預期，面對長鑫存儲以產能與價格強勢切入，西方與亞洲半導體巨頭藉由共享設備平台緊密站隊，力圖在先進運算與儲存技術上，築起防禦護城河。

台積電董事長魏哲家，力挺研發中心成立，有助於加速2奈米以下技術創新，從研發走向高量產製造，推動未來高能源效率的AI架構。

新唐人亞太電視林嘉韋、沈唯同整理報導