【半導體工藝】最全最系統教程！從頭到尾帶你徹底瞭解芯片半導體工藝！包含半導體工藝流程介紹、IC芯片、氧化、沉積工藝、CMP及封裝工藝圈流程等等 P3 - IC芯片——勻膠機

各位同學好 我是小航教育機械公司長龍啊 感謝大家觀看 今天給大家帶來是半導體行業設備 還是芯片織雲膠機啊 那麼雲膠機呢 這裏講四個點第二是雲膠機作用啊 就是它的作用什麼呀 第二個呢就是雲膠機的工藝流程 第三個是雲膠機的結構組成 第四個是雲膠機在使用過程中的問題 介紹 是吧啊 四個點給大家一進來就介紹啊 首先我們講雲膠機是什麼作用啊 這裏給大家打開圖片 就是我們的這個芯片盒製造工業 因爲前面的它是一個什麼 叫前段工藝它屬於什麼 在前面就是我們講的一個 呃單單規精啊 單規精英員的這個製作過程對吧 然後這到到後面的這個 cmp 啊 到 cmp 以後呢我們就氧化啊 氧化的時候呢就可以進塗膠了 那這個塗膠呢就在這裏啊 這個塗膠就在這個過程中 我們今天講的這個雲膠機 其實就是我們的塗膠機啊 那爲什麼叫雲膠機呢 就是講我們講在單 單規精英員表面啊 形成一層很薄的這個 啊這個光刻膠膜啊 關鍵這個點膠點的就是我們光刻膠啊 然後呢到後面我們要烘乾啊 把我們的這個 溶解機啊把它烘乾掉啊 把我們的溶解烘乾之後呢再進行曝光啊 然後後面進行刻石泥之豬肉啊 然後到我們的薄膜到化到到研磨啊 這是他的一個流程對吧 然後呢這個流程他是源源不斷啊 就是重複去做 爲什麼 因爲它是一個堆疊式的我們芯片對不對 堆疊式是說它堆疊很多層啊 堆疊很多層是說要重複去做這個過程啊 重複這個過程 那麼我們今天講的溶解機呢啊 他就在這裏啊他就在這位置 好那這裏啊 他採用的是什麼樣的一個結構啊 好我們看一下 那麼這裏呢先給大家做一個視頻介紹啊 一個簡單的 看一下這個抖音上面一個簡單的視頻啊 首先是滴膠 要之後然後再懸膠啊 那懸膠的話這個控制是很關鍵啊 控制關鍵包括我們的加點數 包括我們的轉速控制啊 以及呢你的這個加這個轉速的這個變化 這個坡度啊他都是有一個過程啊 都是一個過程 低速攤開 然後高速給他攤薄啊 好這個就是這樣的一個過程啊 這樣過程對吧 當然你在談的時候肯定要保存 第一個你膠的這個結晶性對吧 第二個呢就是你這個 呃面啊這個面的這個光滑以及平整性啊 光結性對不對啊 這兩個都是有很高的要求啊 好那麼這個設備呢 也就是剛剛從重複剛剛那個過程啊 重複剛剛過程我們看一下 首先他有個招子 爲什麼因爲我們攤的時候 那個膠是不是到處閃呢 對攤的時候是不是那個膠到處閃 到時候他加了一個這個防護罩啊 同時還是可以做冷卻來用啊 那麼這裏 這個就是我們的一個點膠臂啊 點膠臂老子給大家打開看一下 啊點掉臂 上面就在抓我們的點亮系統 我們點亮系統有有這個 呃點亮桶對吧 然後點亮蹦然後點亮 點亮法 以及到這裏我們的一個真點亮真法 點亮真法的一個形式吧 他這裏是裝了兩個啊裝兩個 那這裝兩個什麼意義呢 他就是說哎 他這裏要先滴那個先塗那個溶劑啊 先塗的他是兩道工藝先塗溶劑 然後再塗這個這個光膠我們講 先塗這個RC啊 再塗這個PR的這個形式啊對吧 那這種形式呢他是比較稍微啊 相對來講就是對我們的這個 呃工藝來講啊就更簡單一點啊 沒有說啊 那如果說我們直接塗這光膠的情況下 可能會產生一個什麼 第一個可能會產生一些氣泡啊 或者說呢啊 就是均勻性啊這種形式對 但是我們先 先塗這個溶劑啊再塗光膠的話 他就會更好一點啊 就我們的工藝就更容易達到點啊 這是他的一個特性啊他的特性 好那麼我們底下的話還有個什麼呢 就還有一個啊我們講 這個晶圓他需要這個託板啊托盤 那底下托盤呢是採用什麼 採用真空吸的方式去做的啊 所以我們的這個伺服電機呢 他也是採用我們的什麼 他也是一個真空伺服電機啊 他也是個中空電機的形式對吧 那麼精湛吸盤呢 一般來講我們也叫精湛吸盤 或者講真空托盤的這種形式啊 對吧啊均膠機的這個 託片啊這種形式對吧 好那這裏的他的結構組成了 我們就大概介紹一下啊 那我們在使用過程中呢 啊可能會遇到一些問題啊 那常規的第一個呢就是啊 可能攤好之後 我們在微觀檢測的時候 他會有一個有一個氣泡對吧 那麼有氣泡的一般來講 要麼就是膠水裏面本身就有氣泡 打上來之後呢 啊他的攤出來之後呢 他會有一定的這個影響 第二個呢就是我們點膠嘴點膠的時候 他可能啊產生的這個氣泡對吧 所以說一般來講 第一個如果說是膠水裏面氣泡的 我們可以把這個 靜置或者說在抽真空的形式把這個 氣泡給給給給他壓出來啊 給他壓出來對不對 當然你也可以去如果說啊 可以去更換什麼更換這個噴嘴對吧 但是還有一種形式就是我攤好之後 我發現上面有很多的這種 呃條紋啊螺旋狀啊 螺旋狀條紋或者說一些放射性的條紋啊 像這種一般來講 要麼就是你的這個電機啊加加酸猛了 或者說轉出來高對吧 一般我們講我低低速攤平啊 高速攤攤薄對吧 這種這種形式去做 當然也有可能就是你的光潔度不夠啊 比如說什麼 比如說你這個晶晶圓啊 晶這個晶圓的光潔度不夠 要麼就是什麼要說 要麼就是你的這個膠啊 膠的裏面的這個 一具有雜質這種形式對吧 當然也有可能你沒有點膠點的不夠啊 膠量不夠的情況下 他可能會出現也會出現這種現象啊 一般來講呢這裏我們不過多去控他 啊他叫爲什麼一般來講是甩出去的居多啊 比如說我們 可能攤攤平可能要個三分之一啊 但甩出去的可能就是三分之二了啊 甚至更多的這個形式好 那今天這裏課呢我們就 呃介紹到這啊 小王子呢給大家推出來了一款 我們選行課啊 升級的一個芯片的升級課表 這裏呢 詳細講解了我們芯片製造過程中呢 他有哪些東西啊 第一個呢是單晶硅片真工作 啊供應階段就是我們的晶圓啊 第二個呢就是刻石階段 去刻石曝光對吧 就是我們芯片的這個 啊製作啊核心供應 第三個就是逢傷測試啊 這個呢相信同學們在 呃設計過程中呢或者說在這個 工作過程中接觸到最多的 應該就是這一塊了啊對不對 就我們的逢傷測試啊 好今天呢我們就講到這裏啊 好感謝大家觀看啊 感謝大家支持關注 感謝大家一鍵三連啊 今天呢我們就講到這裏啊 我是陳老師那期待下次再會