【半導體】目前最全最細的半導體工藝全套教程。從頭到尾帶你徹底瞭解芯片半導體工藝！包含半導體工藝流程介紹、IC芯片、氧化、沉積工藝、CMP等等及封裝工藝圈流程 P12 - 11、三種貼片工藝的優缺點介紹

好,同學們大家好,我是小王教育創作老師 今天給大家帶來的是一款叫IC新編織後端資料流程部分的一個工藝講解 講的應該來講貼裝 其實有個視頻老師已經稍微講了一下 但是有時候講我這個貼裝工藝的還是不是特別熟悉 特別是那種三種工藝 它之間的一個區別或者它特點優缺點的不是很熟悉 所以說這裏的就給大家再來講一下 首先來看一下這個裏面的這個動作是哪個 就是我們在這個貼片就貼片 咱們再給大家換一個 換一個這個稍微細緻一點的這個圖片 還是看這個吧 雖然說不是很清晰 但是呢 他的講的比較細緻 好像比較細緻 給他稍微放小一點 首先呢 我們的動作就是啊 我們的單就是歸片啊 就這樣光刻啊 刻石啊 已經包括我們的鍍膜都已經做完了 而且呢 基本上我們講金屬化也做了是吧 到我們後面測試也做了啊 到這個圓金的步驟對吧 然後我們只需要把圓金啊 撿不到一個後路之後 然後進行切割下來 因爲上面還有非常多的單個單個單心嗎 非常多的這個擔心啊 說這個時候呢 我們把這個單個芯片啊要幹嘛的啊 要放到我們的這個啊封裝啊 我們家要做封裝啊 怎麼做封裝啊 因爲單個芯片我是不能直接使用的 我們很多在手機的這個啊 是不是也好 或者說電腦是不是也好 對吧 他當然他那個封裝工藝是另外一種封裝工藝啊 不是這種封裝工藝了啊 他那個是什麼呀 他那個啊 他是怎麼樣的 他是上面有很多的小點點 他的芯片是藏在中間一個小東西 我們的芯片是很小的啊 真正當個擔驚啊 擔驚心他是很小的 但是呢 實際上呢 他是什麼 他是把它給擴出來的啊 然後呢 有很多的小點把它引出來啊 這個就是我們的一個漢典啊 一個漢典對不對 那麼我們封裝的功力的就是把這個東西給他做出來啊 把這個東西過去 他是怎麼做啊 首先我們切割切割完之後呢 把這個單個芯片啊 粘貼到我們的這個框架上面啊 粘貼到我們的框架上面 然後呢 去把芯片上面的影響 影響一個一個的接到我們的這個基板上面 或者說的啊 接引引到我們的這個框架框架上面啊 現現框架上面啊 先引到線線網的上面 然後呢 再進行下一步動作啊 然後呢 我們家住宿局把他全部給包起來啊 這種形式對啊 所以說第一步他就是貼片啊 那貼片我們很簡單 其實就是把這個嗯 丹精丹丹科芯片啊 直接貼到哪裏啊 或者我們的粘粘粘到是我們的基板上面啊 或者單單到我們的基島上面 對吧 或者說講粘粘到我們的以前框架上面啊 對吧 好多是一個啥 對吧 佔據到我們的一個啊 我們扣獎就只要沾這個這個這個片上面啊 沾到這個上面對不對 然後沾好之後呢 我們纔可以去做引線接合啊 就是用導線精導線啊 精線把去去去這樣子去做引腳啊 因爲他有很多的營家吧 有很多營家 我們貼到這個營家上面去啊 其實貼到這個營家上面去啊 就是這個叫引線接合啊 對所以說他比較簡單 就是什麼呢 就是我們把金銀切割後的丹科芯片的佔據到我們的這個框架上面 然後來進高溫加熱啊 或者是一用些外電把它焊在上面的吧 然後呢 有不容易掉啊 同時的散熱性要比較好 對吧 他這裏的資源給他給他給他講了 就是他是有三種方式啊 第一種的叫貢金粘貼啊 第二種叫導電膠粘貼 第三種叫焊接粘貼啊 對吧 那麼分來講一下這三種方式 他有什麼區別啊 貢金粘貼就是貢金啊 貢金的形式 那什麼叫貢金叫局部共融 就是我的金屬互融相在小 對吧 金屬互融相在小 那像這種很多時候我們講用高溫的形式 或者說呢 用這個超聲焊的 或者說用這個高週波焊的形式去把它焊上去 對不對 啊 但或者說呢 我們講用電阻焊的啊方式把它給焊上去 對 但實際上我們還有另外一種方式啊 就是什麼叫 叫高溫啊 叫高溫其實也是差不多啊 在高溫在400度或者450度的情況下啊 400 400度左右吧 那這個時候金歸銀啊 這三種東西啊 它會產生一個局部的共融啊 就相當於局部它會共融會融化在一起啊 這種形式對 那所以說我們藉助這種形式啊 那我們再加一點外力啊 再加另外再加一個溫度的情況下 就這種形式呢 我們就可以啊 因爲底下是個硅嘛 所以說我們只要在中間啊放什麼呢 啊 放什麼 什麼 這個是硅啊 那麼放什麼 我們只要就放我們講銀銀膠啊 對吧 這個這個東西啊 這個東西啊 通過用它 然後呢 使我們的把它給啊 把它給固定啊 就是利用芯片啊 這個背面的金啊 和引線框架框框架導上的銀啊 這兩種東西 對吧啊 芯片背面的金和引線框架上的銀啊 在高溫高溫下啊 就會產生什麼呢 我們的金歸銀就會產生一個局部共融啊 然後再借助外外部的一個壓力啊 使芯片和這個引線框架呢 就會焊接在一起 對吧 這種戰略技術啊 優點是什麼呢 優點就是這種焊接方式 它的散熱是直接就是傳導過去的啊 直接傳了過去的 他中間沒有隔層 也沒有這個導導熱導熱膠這種形式的 把它直接傳入說他上線那邊好啊 那高能力也是比較強 他不像我們沾的用什麼膠水沾 那有個可能高溫的話 這個膠水可能會就出現各種問題啊 可能就造成這種移動啊 或者說出現問題對不對 但是他實際上效率也是比較高的啊 但是呢 有有缺點就是什麼呢 就是成本比較高啊 成本高 同時呢 呃 我們因爲他用的東西都是比較貴啊 而且實在在沾的時候 我們需要產生很大的力氣去壓他 那這個時候對我們這個這個這個東西啊 對他的影響是比較 因爲他現在是一個薄脆薄脆的 就薄脆片啊 薄脆片會產生一定影響啊 怎麼直接壓碎了啊 這種現象啊對這是他的一個呃缺點啊 他的一個缺點 那麼一般在我們大批量生產裏面貴的貴的話 一般來講就是用的比較少 除非我們是高端我們講高端啊 就可以去用他對不對 好第二種方式的叫漢潔啊漢潔展點 就是漢潔的方式啊 什麼叫漢潔方式啊 我們就用那個呃呃叫千錫合金啊 叫千錫合金漢料 對吧 我們漢潔內的漢料 然後呢 經這個壓膜成型啊壓壓壓膜成型啊 然後在芯片啊漢潔上就是張芯片漢潔在這個成型的這個漢料上面啊 這種呃芯片的啊貼裝工藝 對吧 給他搞平搞平 然後漢子上面啊 漢子上面正對吧 那他的優勢一樣的高導熱 然後呢 啊 電阻比較低啊 對啊 電阻比較低 漢料他是比較軟的 所以說我們不不需要說裝片的時候 不需要把芯片壓的就是爆的那種啊 對啊 不容易產生一個碎片啊 但是他有缺點 缺點就是貼上數碼 因爲他工藝是比較多的 我們要這樣壓膜 然後呢 又要去去看他啊 所以說呢 這個漢潔效率是比較低的 第二個呢 就是我們在這個工藝過程中裏面可能會有很多的問題 因爲工藝比較多 他就他就漏洞比較多嘛 對 比如說什麼呢 比如說我們的漢料裏面他沒有填充滿 對吧 裏面有個氣泡啊 一般來講不會氣泡 一般來講是空洞啊 因爲他是比較幹嘛 他一般講是空洞 就是中間空的 對吧 這種形式還總的就是導電膠啊 導電膠你就類似於那種 像我們如果說你你用過熱熔膠的話 應該就是可能會稍微理解一點啊 但是他是這種導電膠的形式啊 他常溫常溫下啊 然後呢 記住吸吸水拿去產生的壓力 然後呢 將芯片貼裝貼到我們點有這個導電膠的影像機上 對吧 他就比較簡單 對吧 怎麼吸水就可以去壓力 其他的我們都是要一個比較大壓力或者不高溫下啊 這個就是我們那個常溫值直接就放上去 對吧 然後呢 要送入烤爐烤烤箱啊 因爲爲什麼 因爲膠水啊 很多膠水他是要烤他纔會乾的 他不是像我們普通的502這種速幹膠或者說這個豔陽膠這種他能幹啊 那這個呢 要幹嘛要烤啊 當我們用他不是優微掛 他也不是什麼講我們家的紫外線的這種形式 對吧 所以說他烤啊 那這個時候我們講烤的話 其實有個好處就是什麼 就是我們貼貼貼一板之後 我們可以拿一板直接去烤 不用擔心說我在運動過程以外或者一般來講是不會的啊 因爲他那個膠的粘性還比較可以吧 對吧 這樣的 所以他效率是比較高的啊 同時呢 我們不需要特定的背晶和記載材料 我們之前講那個 共金粘貼 大家還記得他要要金啊 要銀啊 要歸本來就有了 對吧 要金和銀這種渡馬渡成嘛 所以說他是特別貴啊 那麼我們這個呢 就不需要說有要背晶啊 或者說記載材料做成這種呃銀的方式 對吧 啊 對不對 所以他適合各種芯片的製作啊 就各種芯片 他都可以去生 因爲艾斯芯片裏面他是非常多嘛 不是我們就一定做CPU這種對吧 那各種芯片都可以做啊 那這個導電膠 他就是這個工藝的就比較廣啊 那各種芯片都可以去去這麼去做 不管是你便宜的還是貴的啊 對吧 但是他是有缺點的 爲什麼呢 相對於我們那種焊的形材 因爲中間他會有一個膠的隔層啊 雖然說他是導電導熱膠啊 但是他中間是有隔 所以說他的這個導電和散熱性呢 他就是稍微差一點啊 對吧 是不是這樣的 然後呢 導電膠在裏面到底是融了之後 或者講我們幹了之後 他的形狀到底有沒有那麼平整規整呢 這個還是怎麼講呢 就是隻能說通過我們的這工藝啊 或通過我們的這個這個這個 經驗去把它給更能弄得更好一點啊 好那今天呢 我們就大概這麼去講一下 我們三種做貼啊貼片的這個方式啊 好我今天就講到這裏啊 感謝大家觀看感謝大家關注啊 感謝大家收藏 您支持多一下啊 如果說想觀 瞭解更多半導體 還有支持啊 可以關注下老師 我是陳老師啊 期待下次再見