【半導體】目前最全最細的半導體工藝全套教程。從頭到尾帶你徹底瞭解芯片半導體工藝！包含半導體工藝流程介紹、IC芯片、氧化、沉積工藝、CMP等等及封裝工藝圈流程 P9 - 9.氧化

大家好 我是清晨教育 總和老師 那麼本節課的話 我們就來開始講這個IC晶圓製造了 好吧 那麼我們這個晶圓製造的話 IC製造 其實它的第一步是氧化啊 那麼這個氧化的話 就是在這個 硅片表面啊 生成一層二氧化硅的氧化膜啊 那麼這裏的話 它是需要氧化爐的啊 氧化爐 因爲氧化的話 一般它是需要跟那個空氣反應 對不對 那麼氧化爐的話 我們一般是用這種有力式和握式兩種 兩種 那麼先來給大家來講一下這個氧化 它的原理 好吧 第三步氧化 單晶硅是很嬌貴的 爲了避免污染 我們需要給它加一層保護膜 這就是氧化 硅氧化以後得到二氧化硅 它是絕緣體 在芯片製造過程中可以充當絕緣層 避免漏電 同時還可以作爲摻雜阻擋層 阻擋住不需要的摻雜 這一步比較簡單 正常來說 一塊硅片你把它放在哪裏 它就會緩慢氧化 在表面形成一層二氧化硅膜 但是如果你着急 可以把它放到1200度的烤箱中 再通入水蒸氣 演化速度就會大大加快 到這一步 你擁有了一塊表面鍍膜的硅片 接下來 你再給它塗上一層一微米左右的光刻膠 然後我們就可以進入最重要的環節 光刻 那麼這就是我們氧化的原理 其實也是通過高溫 然後再加上我們的水蒸氣 來 讓它氧化的過程大大加快 其實在我們的常溫下 它也會氧化 只不過氧化的速率是很慢很慢的 所以說我們就利用高溫和水蒸氣 來讓它加快氧化 好 那麼這就是我們本節課的內容 那麼我們下節課的話 再見