【半導體工藝】帶你從頭到尾這地瞭解芯片半導體究竟怎麼樣！從半導體工藝流程介紹到封裝工藝圈，全程乾貨無廢話！ P4 - 3、半導體—沉積工藝介紹

各位同學大家好 我是小王教育監控室 長同感謝大家觀看啊 今天給大家帶來是半導體行業設備 ICC面質中油製造流程的部分工藝 那上節課呢我們講了一個洋話 這節課我們來講一下這個成績吧 好吧講一下成績啊 帶大家瞭解一下我們啊 主要三大設備第一個光刻 第二個刻石 第三個就是我們的這個成績形式啊 這三個設備基本上佔據了我們 中油階段的 講這個金額的話 應該佔了百分之六七十的這個金額 啊說實話他的投產是比較大的 那麼我們說這款設備呢 相對於我們來講競爭力會稍微小一點啊 同時呢我們能達到的新的水平高點啊 好我們今天來介紹一下 好也叫芯片成績啊 成績工藝也叫薄膜成績工藝啊 他的主要的作用呢就是什麼 就是在我們芯片表面啊 呃這個成績層啊 均勻薄膜啊 厚度小於一微米的這種這種形式啊 無法通過機械加工的方式能夠做出來 或者說其他方式能夠貼上去的 所以說呢 我們這個時候需要分種原子單元的 薄膜放在 這個 呃晶圓上的過程來介紹成績 那麼知道芯片要 進行多層的這個堆積 才能形成這個半導體結構對吧 那這個時候我們在堆積的時候 會有很多的交錯疊層 比如我們金屬啊 以及界電就是我們絕緣材質啊 就是我們的半導體材質啊 這種材質進行相互的堆疊 才能形成複雜的這個啊 三維結構 當然中間過程堆積的過程要通過刻石 和堆疊反覆的操作啊 能夠達到我們不同的這個 啊三維結構以及我們的芯片結構啊 那麼成績過程中呢 我們主要是有三種啊 這裏講其中兩種第一種呢叫 c v d 啊 利用成績過程呢就是包括化學成績啊 第二個呢就是我們的物理氣象成績啊 就呃 化學化學氣象成績和物理啊 這個氣象成績啊 兩種方式也就是 c v d 和 p v d 的 這兩種啊 好我們分別來講一下 化學氣象成績 就是通過氣體混合的化學反應 然後呢在硅片上沉澱 或者積累出一層固態的薄膜供應啊 這種也是我們常用的一種形式啊 首先呢參加化學反應的氣體啊混合物 它會被輸送到我們的晶圓這個沉積區啊 就是我們的這個槍體裏面 然後產生這個化學反應呢 啊擴散到我們的這個 呃晶圓的表面之後來形成反應物啊 然後呢吸附到我們的表表面這個上面啊 吸到我們晶圓表面 形成這個啊薄膜形成薄膜 那麼啊氣體的時候 那麼不能一直堆在裏面是不是 所以說我們還有背面的話 我們會有吸附把我們堆的 啊氣體給它排出去啊 排排除了我們的氣象成績 那除了這個化學成績呢 我們還有一個就是物理相成績啊 那物理相成績就是通過物理的這個手段 我們剛剛是通過化學反應對不對 那物理手段是怎麼通過就是建設啊 我們講建設建設這個 一種方式啊 建設的方式就是通過物理啊 這個原子轟擊啊轟擊到我們的靶材 然後在我們的需要鍍膜的靶材上面啊 啊後來靶子之後 它會建設出來的這個原子啊 或者分子這種形式啊 在晶圓表面啊會形成什麼 形成這種薄膜形式啊 這種呢就是物理式的什麼啊 成績技術好嗎 那今天呢我們就介紹這兩款一個是 cvd 第二種就是 pvd 啊 我們下期可能 再來介紹啊 這個設備裏面的一些啊其他工藝啊 好今天我們就講到這裏啊 感謝大家觀看感謝大家關注啊 大家一鍵三連多支持一下啊 我是陳老師啊期待下次再會