【半導體工藝】強推！這絕對是講的最全的半導體工藝教程，從入門到精通，包含所有半導體乾貨內容，逼自己一週學完！只要這套教程足矣！ P18 - 18.晶圓減薄

大家好 我是天真教育主管老師 那麼在金屬化之後的話 我們下一步的話 其實對於我們這個機棉 其實還是需要進行一個研磨的 那麼這個研磨的話 其實和之前的研磨差不多啊 也是需要這個CMP研磨設備 是吧 那麼這裏研磨的話 我就不多講 不多講 因爲這個的話之前也說過了 這個研磨的話 它也不是屬於什麼非常高端的工藝啊 那麼這個IC製造完成之後的話 那麼下一步的話 它就是那個IC封裝測試了啊 那麼這個IC封裝測試的話 首先第一步的話 它就是這個晶圓簡薄啊 它不需要那麼厚啊 所以說我們就需要把它的背面 再給它磨薄一點點啊 那麼我們來看一下它的一個視頻 好吧 那麼其實關於後段的設備的話 我們國產是都沒問題的 晶圓簡薄的具體步驟 是把所要加工的晶圓 粘貼到簡薄膜上 然後把簡薄膜及上裏芯片 利用真空吸附到 多孔陶瓷長片臺上 飛行金剛石砂輪工作面的內外圓 就是通過這個上面的這個砂輪啊 來磨這個整個晶圓的背面啊 從而實現簡薄的目的 軸中線調整到硅片的中心位置 硅片和砂輪 照各自的軸線迴轉 進行切記磨削 磨片時 需要在正面貼膠帶 保護電路區域 同時研磨背面 研磨之後 敘出膠帶測量厚度 好 那麼這就是我們整個 晶圓簡薄的一個原理及過程 好吧 那麼本期課的內容啊 到這裏就結束了 同學們再見