【全748集】目前最全最細的半導體工藝教程，2026最新版，包含所有乾貨！從入門到精通，少走99%的彎路！存下吧！很難找全的！ P2 - 第一講：半導體工藝流程概述

關於半導體,也就是我們理解的芯片,它的製造工藝流程的話,其實總共是分爲三部分 第一部分的話是單晶硅片的製造 第二部分的話是IC製造,也就是晶圓製造 第三部分的話就是IC晶圓的封裝測試 主要的流程是分爲這三部分的 單晶硅片製造的話,它是屬於前段工藝,這裏是屬於前段工藝 這裏是屬於中段工藝,這裏的話是屬於後段工藝 那麼大家知道我國卡脖子的工藝流程的話,其實是屬於中段工藝的 那麼本節課的話就先帶着大家一起來看一下它整個的一個工藝流程 那麼從這個硅片製造開始的話,首先第一個是拉硅棒 那麼拉硅棒的話,顧名思義就是拉一根單晶硅的一個棒子 然後再對這個棒子進行一個研磨 研磨之後再把這個棒子把它一片一片一片的把它給切出來,就是切片 那麼切片之後的話,那麼對於這每一個片的話,我們都會對它進行搗攪 那麼搗攪之後的話,那麼再對每一片的一個硅片的話,都會進行研磨 研磨之後的話,再來進行一個檢測 那麼檢測之後的話,那麼就是清洗 那麼至此的話,我們整個的一個單晶硅片的製造,也就是前段工序就完成了 那麼後面的話,就是我們的IC晶圓製造了 這部分的話就比較麻煩了,那麼第一部分的話是氧化 氧化,那麼在我們這個硅片表面形成一層二氧化硅的氧化膜 那麼第二部分的話,就是那個塗膠烘乾了 那麼這個塗膠的話,其實它塗的就是這個光刻膠 然後再烘乾,把這個光刻膠把它給烘乾 那麼再下部分的話就是光刻了 光刻的話,大家也知道也是我國被卡脖子這個地方,光刻 那麼現在主要的有那個DUV,有EUV光刻,是不是 那麼光刻之後,就是顯影,顯影就是把我們那個通過光線把它刻實的部分的話 把它給去掉,就是顯影 好,那麼下一步,下一步的話就是石刻 那麼石刻之後的話,那麼就是去膠了 去膠,那麼去膠的話,其實就是把我們在這裏塗的光刻膠把它給去掉 是吧,好,那麼去膠之後的話,就是離子注入 那麼這裏注入的是一些磷離子 好,再然後就是退火 再就是薄膜沉積 薄膜沉積 下一步的話就是金屬化 其實這也是一 其實這也是一步那個刻實 好,那麼這裏刻實之後的話,就是研磨了 研磨 那麼至此的話,我們整個的一個單個的晶圓 其實就把它給製造好了 製造好了 好,那麼這是我們的中段工序完成之後的話 那麼就是我們的後段工序 後段工序的話,其實就比較簡單了 第一個的話,就是我們的晶圓剪薄 就是我們要把這個晶圓把它弄薄一點 因爲我們把這個晶圓 我們是需要把它裝在其他地方的話 所以說它就需要很薄 所以說這裏的話 它就需要晶圓剪薄設備 好,這個晶圓剪薄之後的話 我們就需要畫片了 就是把整個一個圓形的晶片上 一個圓形的單晶硅片上面的 把它畫一些格子 好,那麼畫片之後的話 就是貼片了 貼片 那麼就是把我們一塊塊的芯片 把它貼到我們封裝板上面去 那麼下一步的話 那麼就是引鍵結合了 那麼我們就像這個導線 我們把導線和我們芯片上面的一些地方 把它結合 那麼再後面就是封裝測試 那麼測試之後的話 我們整個芯片的製造的話 那麼就算是完成了 總共的話是有25個工序 總共的話是有25個主要工序流程 好 那麼這就是我們本期課的內容 那麼從下期開始的話 我們就逐步的來探討 來講解每一個工序 它到底是怎麼樣的