【半導體工藝】目前講的最全最細的半導體教程。包含半導體工藝和半導體設備設計！涵蓋：IC芯片、氧化、沉積工藝、CMP等等及封裝工藝！全程高能，無廢話！ P36 - 拓晶設備設計——同步帶換向機構設計

好 我們繼續啊 那麼這裏110看一下,刷新 115,刷新 115差不多 差不多的話 那麼這裏 170 從這到這裏去的話是10毫米 160,刷新 OK 這樣子好像不太好啊 他前面這個地方 肯定有干涉 這個地方有干涉 或者說這裏我們就不搞遙控了啊 遙控搞不了 放心 150,特徵 120,刷新 他在這個上面來來來來來一動也不是不行 或者說這個面到這個面距離9毫米 9毫米9毫米的話 這樣子也不是不行 對吧 不然的話下面到時候搞槽就搞不了槽了 下面就搞不了槽了 既然這樣子的話 那麼他這裏就不需要這個 這個就這個就不需要了 再把他刪了 哦 這個面再刪他 這樣就OK 再把他往後拉啊 往後拉的話 也不是不可以啊 也可以 不可以也可以 乾脆這裏給他就得了 這就給個10算了 然後這個槽不要了 這個面和這個面給個重合 然後這個距離 給個4毫米 後面直接拉算了 到時候只打一個 老看一點 就這麼地吧 該怎麼樣後面再改吧 現在已經 防水引用 這裏不能碰啊 這裏不能碰 劃鈍線 把他變成構造線 對稱 裁掉 然後他就這個圓啊 裝水引用 裁掉裁掉 這裏啊 不對 剛纔不應該先裁掉 這給個鑲切 這裏也給個水鑲切 裁掉裁掉 這再給個角度 比如說給個30度 特徵切除 給個10毫米 確定 這裏還不行 重合 這個重合 這邊的話也給個重合 把這裏裁了 OK又封閉了 這樣纔對嘛 然後 同步帶從這裏出去 從這裏出去 對吧 那麼在這個話 我們就需要啥玩意呢 需要兩個舵輪 這種是背面張點型 背面張點型 OK 單軸程序 就這玩意 這就把它孤立一下 孤立一下 這裏這裏 然後還有這裏 這裏給一個寬度配合 確定 確實孤立 退出孤立之後的話 他要放哪呢 他要放這 那他中間那根軸的大小是多少 軸大小是8毫米 8毫米 這個插掉 然後剛纔那個玩意 它的外徑多少來着 它這個外徑的話是30毫米 30毫米 這裏給個 32 就給個30 然後再來給它 草圖等距實體一個1毫米 我說1.5毫米 確定 把它變成高達線 把它變成實線 這裏和這裏 這裏和這裏給個相切 對吧 然後從這到這 最終給一個111毫米 再反向 給它鏡像一個過去 看着加A鏡像 特徵切除 這邊還有點點比較煩 這個到時候我們再切吧 厚度爲零 它這不能相切 不能相切 刪掉相切 75 切除 然後還有這裏 把這裏裁掉 裁掉 這項草難看 裁掉 從這到這的話 給一個90毫米 確定 裁掉 再包裝一線 看着加A鏡像 特徵切除 OK 好像不太夠 剛纔那個圓不太夠 不夠的話 那麼往外面 往外面擴 30 至近30 保存 這裏和這裏的話 我們給個同心 這就好看多了 但是同心的話 有點不對 還是要切 因爲它和它不能同心 這裏往這邊挪 把這裏裁了 再來包裝一線 看着加A鏡像 特徵切除 很奇怪 這裏不能到下一面 再插着看一下 OK 這樣就搞定 這裏到這裏 同心 但這玩意兒挺寬的 這玩意兒不行定製 現在有點寬 寬 這裏的話 就可能需要切更多 12 孤立看一下夠不夠 好像摩擦了 不太行 摩擦了不太行的話 那麼這裏 13 這裏到這裏 還有這裏 我們就要給個導甲 5毫米確定 再特殊孤立 對吧 然後這邊的話 我們再來給它 這裏到這裏 我們給它同心 同心一下 那麼這個面和這個面 給它重合一下 OK 那麼我們就可以來 我們就可以來 來生成皮帶了 皮帶 皮帶的話 我們再給它生成一個圓 1毫米 這裏我們曲面拉伸曲面 面的話選擇這個面 爲什麼這麼做 是爲了讓後面的皮帶好看一點 這裏我們特徵 裝備特徵 皮帶 先選擇 它 然後再選擇它 然後再選擇 這一個 再選擇 這一個 反向 對吧 確定 編輯它 生成皮帶 選皮帶把它 刪掉 然後再打開這個皮帶 草圖拉伸 兩側對稱 10毫米 包括特徵 1毫米 確定 我們把面把它給隱藏 隱藏一下 保存 OK 我們可以看到這就是皮帶了 這就是皮帶 皮帶的話 那麼從這裏到這裏的一個角度的話 35.86度 35 這樣就OK了 那麼它這裏的話 我們目測來看是平行的 那麼這就是我們皮帶的繪製 同學們再見