【半導體工藝】強推！這絕對是講的最全的半導體工藝教程，從入門到精通，包含所有半導體乾貨內容，逼自己一週學完！只要這套教程足矣！ P19 - 19.切片工藝

大家好 我是清真教育主和老師 那麼在上一個的話 我們講了這個晶圓剪薄 那麼晶圓剪薄之後的話 其實就需要對我們這個晶圓上面 進行劃片了 因爲我們一個晶圓上面 它是有很多個芯片的 所以說它是需要切割的 需要切割 那麼像這個晶圓劃片設備的話 其實它一般可以採用那種激光劃片 激光劃片 我們來看一下 這是一個晶圓切割的3D動畫 這裏的話 他先取一片晶圓 那麼像這種取晶圓的接手的話 其實都是集成的啊 都是集成的 通過視覺來定位啊 這裏的話是先通過視覺來定位 啊 那麼視覺定位之後的話 再通過激光來切割劃線 激光劃線切割 啊 就這麼循往復的話 就把整個的一個晶圓把它給切割成很多層小的芯片了 啊 那麼到這裏的話 他其實他就切完了 切完之後 下一步就是貼片了 再來切下一片啊 啊 那麼這就是我們的這個切片的 工藝 一些那個演示啊 那麼本期課的內容到這裏就結束了 同學們再見