【半導體】這絕對是講的最全最細的半導體工藝全套教程（2026最新）從0到1帶你瞭解芯片半導體工藝！氧化、光刻、刻蝕、離子注入、CVD、PVD、CMP、封裝 P3 - 第2講：硅棒研磨

大家好，我是青藤教育卓華老師 在上節課的話，我們是講這個拉硅棒的工藝 那麼這個硅棒拉出來之後的話 其實它對這個硅棒本身 我們是還需要進行一個滾磨跟開邊的 那麼像這種滾磨的話 就需要這種金棒磨牀 那麼金棒磨牀的話 它大概是長這個樣子，對吧 那麼就是把這種 一個剛拉出來的硅棒 把它弄到這個機牀上面去 對它的這個外表面 進行一個研磨，讓它表面光滑一點 那麼我們一起來看一下這個視頻 我們來看一下 這就是一個拉硅棒的 這就是一個硅棒研磨的機牀了 那麼我們的硅棒的話，先放在這個上面 放在這個上面之後的話 再通過兩邊去夾緊夾緊定位 我們 來 看 一下 那麼現在的話 這個硅棒夾持單元進入我們這個加工區 然後散熱單元的話 它就逐步的退出來了，是吧 那麼可以看到這裏的結構 其實它下面的話是有兩個絲桿來控制我們這個夾爪 來夾緊張開的，是吧 這 裏 的 話 應該 是 一個 正反 絲桿 那麼像我們這種單晶硅棒的話 它一般是要加工一個扁位或者一個微槽 那麼它加工這個扁位或者微槽的目的 其實是用來那個後面來進行一個定位的 好，那麼至此的話，我們一根硅棒 我們就把它給研磨加工完畢了，對吧 好，那麼這個硅棒加工完成之後的話 下一步的話，我們就開始切片了 好，那麼本期的內容到這裏就結束了 同學們再見