삼성전자,한미반도체 협력 가능할까? 경영진 교체와 충격적 쇄신안 발표, 확 달라질 수 있을까? ㅣ 이주완 애널리스트

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0:00 인더스트리 애널리스트 이주완 박사 (2024년 10월 31일 오후 1시 30분 촬영)
0:20 삼성전자 실적 발표 후 어떤 변화가 있을까?
6:50 파운드리에서 경쟁사를 활용할 수 있다 라는데?
9:20 삼성전자 한미반도체와 손 잡을 수 있지 않을까?
13:20 삼성전자 네임밸류 위주로 영입하는 경향이 있다는데?
16:50 AI엔진에 대한 개발 상황은?
20:00 레거시보단 HBM 쪽으로 분위기가 흘러가는 것 같은데?
24:0 미.중 갈등으로 인하여 세계 GDP 7%가 사라질 것이라는데?
파운드리,AI엔진,HBM주,미중갈등
고위직의 임원들의 상당 부분이 아마 교체되지 않을까
사실은 지금 한시가 급한 상황이기 때문에
그랬을 때 아마 그건 소폭은 아니라
저는 중폭 이상 큰폭이 되지 않을까라고
조심스럽게 생각을 하고 있습니다.
삼성전자 확정실적 발표가 됐는데
사실 시장에서 실적보다는
실적은 이미 잠정실적 나왔을 때 대충 받고
총액이 나왔으니까
어떤 가이던스가 나올 것이냐
여기다 다들 어떤 변화가 있을 것이냐
여기에 좀 집중을 했었는데
우선은 DS부문의 실적이
지난번에 한 달 전에
잠정실적 9조 1천억 원 하고 나서
이리저리 모바일이나 하만이나
이런 데서 유입되는 것들이 있잖아요
디스플레이 쪽에서 빼고 나면
잘하면 5만 5조 원 정도
DS부문 반도체 쪽에서라고 생각했는데
오늘 아침에 발표보니까
3조 8천 6백억 원 정도 나왔었죠
그 얘기는 반도체 부분의 실적이
생각보다도 더 안 좋았다는 얘기
물론 코멘터리가 있긴 했어요
일회성 비용이 증가가 있었다
인센티브를 충당하기 위한 것도 있었다라고
얘기하지만 그런 얘기를 할 수 있죠
그런데 그건 똑같은 상황이에요
경쟁사들도
하이닉스나 다른 기업들도 다 똑같은
재고에 대한 부분, 인센티브에 대한 부분
인센티브 하이닉스도 더 많이 줄고 있잖아요
그렇죠
그러니까 그건 사실은 그냥
외부적으로 얘기를 할 수 있지만
그것 때문에 실적이 안 좋았다는
변명이 될 수는 없다고 저는 생각이 되고 있고
어쨌든 이게 5조 원도 안되고
훨씬 더 3조 원대가 나왔다는 얘기는
메모리에서 적자가 났을 리는 없기 때문에
이미 2분기에서 6조 원대의 흑자가 났었잖아요
DS부문에
그런데 그때보다 반도체 가격이 더 올라갔어요
그러면 그 부분에 실적이 악화될 가능성이
거의 없다고 보면 되고
결국에는 적자를 보던 부분
시스템 LSI와 파운더리의 적자 폭이 더 커졌다
생각보다 더 안 좋았다라고
우리가 해석하는 게 가능하고요
그러다 보니까
원초적인 디렘의 경쟁력도 이미 뒤지는 거잖아요
메모리만 빼도
하이닉스의 7조 원하고 5조 원
5조 원에서 6조 원까지 될 수도 있죠
적자 부분 빼고 하면
그렇다고 해도 이미
메모리에서도 경쟁력이 뒤졌고
메모리가 아닌 쪽에서 경쟁력을 가지고
경쟁사를 따라잡겠다는 플랜은
지금 뒷걸음질을 하고 있다는 거
실적만 놓고 보면
물론 경쟁력이라는 건 단순히 실적만 갖고
1대1로 매칭되는 건 아니지만
그러다 보니까 삼성전자는 고민이 많아질 수밖에 없고
제가 만약 삼성전자 경쟁을 하더라도
지금 적자를 내고 있는 걸 어떻게 해야 될까라는 부분
지금 밑 빠진 독에 물 붓기인데
더 많이 넣어가지고 이거를 살려야 되느냐
지금이라도 빨리 엑시트를 해야 되느냐
라는 부분이 사실은 갈림길에 섰다고 보고 있고요
여기에 대해서 삼성전자가
어떠한 스탠스를 결정을 내고
그걸 외부에 공포를 하냐
플랜을 내냐에 따라서
투자자들의 공감이 되면
주가가 올라갈 거고요
실망을 하게 되면 덮어질 수도 있는 상황이 아닐까라고
생각을 하고 있습니다
근데 아직 그거에 대한 명확한 입장은
아직 안 나온 건가요?
안 나왔다고 봐야 되죠
또 어쨌건 시장에서는 실적 발표 이후에
뭐라 그럴까요?
상승이 좀 일어나면서
거의 장중에는 3%까지도 올라오고 했으니까
좀 긍정적으로 받아들이는 부분이 있는 거 같아요
물론 외국인들이 매수를 하는 건 아닌데
그렇죠
근데 이 부분도 사실은 조금
시기적으로 겹친 측면이 있어서
이게 실적 발표보다는
2, 3일 전에
대만의 디지타임즈였었나요?
어딘가 언론에서
조건부로 엔비디아 콜 통과 됐다
12단위, 5세대 12단위
라는 언론에 나오고
그리고 나서 미국 언론사 한 곳에서도
비슷한 기사가 또 엊그제 나왔어요
12단위였어요?
12단위였죠
8단위 아니고?
8단위 아니고
그러니까 8단위는 이미
이미 시장이 없어져 왔다고 보면 돼요
엔비디아 입장에서는
새롭게 오더 들어가는 건 다 12단위이기 때문에
8단위는 들어가보지 못하고 끝난 거죠
시장이 끝난 거죠
삼성전자 입장에서
그래서 12단위와
12단위 다음 세대를
지금 빨리 준비해야 되는 입장인 게 맞는 거 같아요
HBM4?
HBM4
6세대를 빨리 준비해야 되는 게 맞는 거 같고
거기서
지금 경쟁사 대비
얼마나 격차 갭을 줄이느냐가
사실은 관건인 거 같은데
그게 내년 중에 발생할 일인 거죠
상반기는 좀 어려울 거 같고
아마 내년 하반기쯤 되면
6세대에 대한 얘기가 나올 거 같아요
엔비디아의 요구가 있기 때문에
그때쯤 되면
루빈칩의 초도 물량이 될 수도 있고
블랙웰의 울트라 버전
지금 울트라 버전 안 하고
B300이라고 네이밍을 바꿨다고
얘기를 최근에 했는데
어쨌든 B300 시리즈에
탑재될 수도 있고
아니면 루빈칩부터 들어갈 수도 있는데
6세대 HBM이
여기서
이제 개발 완성
개발
R&D 개발은 의미가 없고요
그게 콜테스트 통과 시점이
사실상 양산을 본격적으로 하는 시점이니까
거기에서 비슷한 시기에 진입할 수 있느냐
양산을
이 부분에 있어서
HBM에서 지금 뒤처졌던 것을
일시에 만회할 수 있느냐는
내년 하반기쯤에 결판이 날 거 같고요
그 다음에
디렘 부분에서 따라갈 수 있느냐
이 부분도 사실 쉽지는 않은 상황이 됐습니다
지금 어떻게 보면 HBM의 부진이
디렘 부진하고 맞물려 있거든요
네 그렇죠
지금 삼성전자에서는
5세대가 잘 안 되고 있어서
4세대
1A라고 하는 4세대 디렘을 가지고
HBM을 만들고 있어요
그런데 마이크론이나 하이넥스는
5세대 1B라고 하는 제품으로
HBM을 구성을 하고 있습니다
그러면 5세보다 6세대의 차이가 뭐냐
1nm 정도 더 미세회로 쪽으로
업그레이드가 됐겠죠
세대가 하나 바뀌었으니까
1 내지 1.5nm 정도 됐을 거 같은데
자 그래서 반도체에서
특히 디렘에서 왜 자꾸 이거를
슈링크를 하려고 하느냐라고 하면
이게 조금이라도 더 미세선폭으로 가게 되면
뭐가 바뀌느냐 하면
동작 전압이 낮아집니다
전압의 문제군요
동작 전압이 낮아지게 되면
여기에서 필요한 소요되는 전체 전류
전력
전력 자체 소모가 줄어들게 되죠
그리고 동시에 빨라집니다
빨라진다는 얘기는
같은 시간에 더 많은 데이터를
이송할 수 있게 된다는 얘기
그런데 HBM이라는 건
특히라도 전력 소모하고
데이터 트래픽에 대한
이슈가 큰 제품이잖아요
그런데 거기서 한 세대 전의 제품으로
간다는 얘기는 치명적인 거죠
그래서 결국에는
디렘에서 경쟁사 뒤져있는
디렘의 경쟁력을
똑같이 먼저 끌어올려야지만
HBM 경쟁력이
동일한 상황에서 선상에 갈 수 있다
결국 두 개가 묶여있습니다
결국 디렘이 잘해야
HBM을 할 수 있는 상황이
되어버린 것 같습니다
네 그렇군요
진짜 참 어려운 상황인 것 같은데
그런데 이번에 저도 뉴스를 보니까
그런 내용이 저는 눈에 들어오던데
파운드리에서 경쟁사를 활용할 수도 있다
이런 말을 했다는 거
이건 결국 TSMC를
활용할 수 있다는 얘기잖아요
그러면 이제까지 좀 어렵게
수윤이라든가 이런저런 문제로
막혔던 문제들이
좀 풀어지는 거 아닌가요?
지금 제가 언론에서 확인한 거는
HBM 전체는 아니었었고
그 밑에 깔린 로직다이에 대한 얘기였거든요
그러니까 로직다이를 왜 주로 할 거냐
본인이 할 거냐는 사실
전략적인 초이스인 거예요
우리가 보통 패키지 테스트를
인하우스로 하기도 하고
OSAT라고 하는 외부 전문 업체한테 맡기도 하는데
이 비율이 대장 5대 5에서
전략적으로 인하우스를 높일 때가 있고
외주를 높일 때가 있습니다
근데 그거는 기업마다 다 틀려요
그래서 추위가 있는 건 아니고
개별 기업마다 본인의 현재 상황에 따라서
그다음에 수익성에 따라서
그다음에 어떤 보완 이슈가 좀 불거졌을 때
이런 거에 따라서 인하우스 비중을 높이기도 하고
낮추기도 하는 상황이라서
그런 입장에서 봤을 때
HBM 전체에 대한 부분은 또 아니었고
로직다이인데 마찬가지로
HBM 구성의 로직을 내가 직접 할 거니 아니야도
사실은 그냥 전략적인 초이스인 거기 때문에
이거에 큰 의미가 있지는 않은 것 같고요
그래서 이거는 사실은 TSMC를 활용해서
HBM에 조금 더 퍼포먼스 좋아질 수도 있을 수도 있지만
로직다이에서 밑에 쌓아놓고
그다음에 본격적인 기술은
이제 그 위에 나타나는 거거든요
그러니까 HBM의 아예 때
로직다이를 TSMC가 했다고 해서
전체 HBM의 퀄러티가 높아지는 건 아니다
라고 저는 생각을 하고 있어서
이게 무슨 큰 정기가 되는 것 같지는 않고
오히려 그보다는 삼성전자 파운터의 일감이
더 줄어들었다는 게 더 오히려 저는
의미가 있다고 보고 있습니다
그렇군요. 그렇지 않아도 좀 어려운데
더 어려워질 수 있다
삼성전자조차도 거래선이
거래선을 자꾸 뺏기고 있는 거니까
심지어는 지금 모바일 MX 사업부 같은 경우도
이미 천명했잖아요
지금 엑시노트도 쓰지 않고
스냅드래곤 쓰겠다
그 얘기는 엑시노트로 해야지
삼성전자 파운터의 일감이 가거든요
그렇죠
이것이 콜콜콜 가는 순간 다시 TSMC로 갑니다
이게 참 안타까운 상황이네요
근데 삼성전자 입장에서는
어떻게 봐야 될까요?
이러한 난제를 해결하기 위해서
우리가 사실 그동안 삼성전자가
이렇게 좀 힘들고 어려운 길을 가는 게
한미반도체와의 협력이 좀 부족하기 때문에
그걸 좀 거부하고 있기 때문이 아니냐라는
일각의 시각도 있었거든요
이렇게 TSMC하고도 손잡겠다
좀 유연해진다면
경영진이 바뀌면서
한미반도체하고 좀 손을 잡을 수 있지 않을까?
그렇게 되면 또 뭔가 좀 확 물고가 트이는 거 아닐까?
이런 생각하시는 분들도 요즘 좀 늘고 있던데요
그게 지금 이거다라고 말씀드리기가 참 어려운 게
삼성전자 HBM 콜테스트가 잘 안 되는 이유가
지금 앞에 하나 얘기했죠
이미 디렘 자체의 문제
그 다음에 적칭할 때 패키지 이슈에서
한미반도체 이슈가 나오는 건데
정확한 원인에 대해서 제3자가 알 수가 없어요
만약에 디렘 칩 자체의 문제였고
적칭의 문제가 없었으면
그래서 디렘 칩만 성공하면
한미반도체 상관없이
현재 TCNCF 방식으로도
구현할 수 있는 얘기가 되는 건데
만약에 디렘에도 문제가 있고
적칭에도 문제가 있는 상황이었다
그래서 디렘을 잘 만들어가지고
끼웠는데도 안 될 가능성이 생기면
그땐 다시 장비 이슈가 되는 거예요
본 더 이슈가 되는 거라서
근데 현재 정확한 스테이터스를
제3자가 알 수가 없는 상황이라
대답이 예스일 수도 있고
놀 수도 있는 것 같습니다
그렇군요
어쨌건 지금 외부에서 바라보는
이 심각한 시선
이것을 삼성전자에서 느끼고 있는 것 같아요
강력하게 대폭적인
경영진 교체에 대한 이야기가 나오던데요
아직은 기사 나오는 수준이라
공식 발표된 게 오피셜은 아니기 때문에
근데 지금 기사가 나올 정도로
어느 정도 소식들이
직관적으로 흘러나오고 있다는 얘기인 것 같고
아마 DS 부문 내에 있는
고위직의 임원들의 상당 부분이
교체되지 않을까라고
연말 인사 때 될 수도 있고
당겨서 될 수도 있고
거의 연말이 됐기 때문에
정기인사로 할 모양새는 좋긴 한데
그러면 인계에 맞춰 되는 분도 있고
인계는 안 됐지만 할 수 있는 분도 있지만
모르겠습니다
지금 사실은 DS 부문장 같은 경우도
정기인사가 아닌
상반기 중에 갑자기 인사가 이루어졌잖아요
월달에
그걸 보면 사실은 지금
한시가 급한 상황이기 때문에
정기인사인 12월까지 기다리지 않고
그냥 11월 중에도 할 수 있다는 가능성도
배제는 안 하고 있고요
그랬을 때 아마 그건 소폭은 아니라
저는 중폭 이상
아마 큰 폭이 되지 않을까라고
조심스럽게 생각하고 있습니다
근데 하나 좀 여기에서
질문이 생기는 게
위에 경영진을 바꾸면
뭐가 좀 달라집니까?
그러니까 우리가 기술이라는 거는
상당히 오랜 시간의 어떤 연구와
뭐 이런 것들을 통해서
이게 뭔가 결과물이 나오는 거지
경영진이 이렇게 바뀐다고 해서
뭐가 좀 달라지는 게 있을까?
이런 생각도 좀 들기는 해요
그 부분도 사실은
말씀드리기가 어려운 부분이긴 한데
결국 경영 임원도
현재 역할과 포지션에 따라서
지금 말씀하신 거에 답은 조금씩은
온도차가 있을 것 같습니다
예를 들어가지고
중요한 선행 개발 PM이 있어요
부장급 정도 될 수도 있고
임원급 초기, 임원 초봉
상무급이 될 수도 있는데
근데 그런 경우에는
그 PM이 바뀌는 것만으로
굉장히 1년 안에
가치적인 성과가 나올 수도 있거든요
그런데 전체 조직 경영과 관련된 분의
위치가 바뀐 게 저 밑에 정말
개발하는 팀에
수요를 하는 곳에
부서까지 영향을 미치려면
상당히 긴 기간이 걸릴 수도 있습니다
조직 문화 자체를 바꿔나가는 거지
위에 있는 분들은
직접 내가 엔지니어 한 명 한 명
컨트롤하는 게 아니잖아
그래서 결국에는
제일 위에 있는 경영진만 바꾸고
이 중간 단계 중요한 사람들이 그대로면
이게 전파되는 데 시간이
좀 더 길어질 수는 있다라는
생각이 들긴 합니다
삼성전자가 어쨌건
변화의 움직임을 보이고 있는데
그러다 보니까 올 초인가요?
좀 시끌벅적했던
그 짐 켈러
짐 켈러는 도대체 지금 뭐 하고 있지?
이런 생각이 좀 들더라고요
그분이 어떤 분을
영입했던 적이 있었죠?
그때 파운더리 쪽으로
같이 삼성전자와 함께 했었죠
역할도 되게 애매하긴 했었어요
뭔지는 몰라도
그냥 제가 아직까지도 기억하는 거는
그때 언론에 나왔던 뉴스 제목이
반도체의 전설 삼성전자와 손을 잡다
뭐 이런 얘기들
제가 보면은
이건 뭐 이렇게 간단하게
한두 개만 보고
한 기업의 인사 전략을
딱 커멘트하기가 쉽지는 않긴 한데
약간 보면 삼성전자가
언론에 공개를 하면서까지
영입해오는 외국 석학들이 있잖아요
그 다음에 사회의사 영입하는 것도 보면
제 개인적인 겁니다
이거는 사실 정확한 분석을 한 건 아니지만
제가 느끼는 거는
그냥 네임벨로 위주로
영입을 한다는 느낌이 굉장히 커요
정말 이게 기업에
이 사람이 왔을 때 정말 큰 기여를 할 수 있는
퍼포먼스로 할 수 있는 쪽보다는
굉장히 네임벨로 위주로 영입한다라는
그 인식을 좀 많이 받고 있어서요
몇 년 전부터 계속
사실 그런 식은 사실은 되게
실질적으로 큰 도움이 되긴 어려울 수도 있어요
그 사람이 조직을 좌지우지하고 있는
포지션도 아닌 것 같이 느껴지잖아요
왜냐하면 파운더리 부문장도 아니고
역할이 뭔지 고문 정도라 좋으면
그냥 가끔가다 덕담을 해주고
과거의 경험을 듣는 수준 이상의 역할을 하긴 힘들어요
아무리 본인이 갖고 있는 게 많다고 하더라도
어떤 조직의 역할을 준 게 아니라면
그렇기 때문에 사실은 그런 것들은
정말로 절박한 상황에서
큰 도움이 되지는 못할 수도 있습니다
웹에서 영입한 S급 인재들이
이런 생각을 좀 계속 갖고 있습니다
그렇다면 이제 엔비디아
이 모든 것들 돌아가는 거 보면
어쨌건 엔비디아는 계속 좋을 수밖에 없을 것 같아요
메타도 그렇고
전부 계속 빅테크 기업들은 확장할 수밖에 없다는 게
이번 실적 발표에서 다 드러났으니까
근데 이번에 AMD
사실 엔비디아의 대학마라고 하면
현재까지는 AMD 정도인데
이번에 실적 부진으로 해서
또 급락이 나왔잖아요
AMD 이거 지금 상황이 어떻습니까?
어제도 10% 넘게 빠졌는데
결국에는 AMD가 얼마 전에
AI 신제품을 발표를 했어요
미325X 시리즈인가요?
했는데도 불구하고
시장의 반응은 뜨뜨미지근 했어요
주가가 딱 올라가지도 않았고
발표 직후에도 그렇고
그러니까 결국에는 본인은
사실은 기존의 엔비디아
호퍼칩보다 훨씬 성능이 좋아?
라고 얘기는 하지만
사실은 그 평가는 고객들이 정말
데이터 센터 랙에 설치를 해서
구성을 해서
초도 물량들을 돌려봐야지
사실은 평가가 나오는 것이기 때문에
거기에 대해서는 아직까지는
실력에 대해서는 확신이 들지는 않는 것 같고
시장점의 입장에서 아직까지도
한두 개 좋은 제품이 나왔다고 해서
엔비디아의 독종 구도를 깰 만한
고객의 수주 물량이
막 물밀듯이 나올 수 있는 상황은
아니라고 판단이 되고 있거든요
엔비디아가 뭔가 큰 실수가 있거나
엔비디아 쪽하고의 신뢰가 깨지거나
아니면 가격을 터무니없이
갑자기 인상을 한다거나
라는 상황이 발생하지 않는 한은
사실은 웬만한 제품을 내놓았다고 해서
엔비디아의 고객들을
뺏어오기는 쉽지는 않은 상황인 것 같아요
비슷하게 TSMC의 고객을 뺏어오는 것도
마찬가지 어려움이라고 생각하고 있거든요
그렇군요
그렇다면 어떻게 봐야 됩니까?
지금 실제 엔비디아의 경쟁자는
각 빅테크가 될 것이다
이런 의견들도 있었잖아요
왜냐하면 자체 엔진 칩들을 다 개발하면서
뭔가 좀 나오는 변화
AI 엔진에 대한 개발 상황 어떻습니까?
지금 보면
HBM의 최근
어제인가 오늘인가 봤으니까
HBM의 몇 세대 구분은 없었어요
그러니까 전체 HBM의 수요를 이끌고 있는
첫 번째 기업은 엔비디아가 맞았고요
엔비디아가 거의 37%? 40%?
조금 안 되는 수준이었고
두 번째 HBM의 수요가 많은 기업이
구글이었어요
17%? 거의 20%? 조금 안 되는 수준
그 다음이 아마존
그 구글과 아마존은
사실 말씀하신 빅테크 기업인 거잖아요
플랫폼 업체인 거잖아요
보면 말씀하신 것처럼
직접 설계해서
엔비디아에 의존도 낮추는 노력이
굉장히 빠르게 이어지고 있다는 거
그러니까 구글이 엔비디아 칩을 사서 쓸 건
본인이 HBM을 구매할 이유가 없는 거잖아요
본인이 한다는 얘기는
어쨌든 최종 조립, 패키징 하는 거는
TSMC에 맡기겠지만
어쨌든 칩 설계와 직접 제조에
HBM을 구매한다는 얘기는
그래서 오히려 대악마가 되는 거는
다른 AI 칩 메이커들보다는
지금 말씀하신 것처럼
빅테크 기업들이 될 가능성이 높고요
그 다음에
사실 AMD도 팸리스 기업인 거고
빅테크 기업도 결국엔 팸리스가 될 거잖아요
직접 제조를 안 할 거잖아요
근데 양쪽 다 같은 팸리스고
AMD는 어떻게 보면
마이크로 프로세서를 몇 십 년 동안
해왔었는데도 불구하고
오히려 지금 우리가 더 위협적으로 느끼는 거는
아마도 엔비디아도
AMD보다 더 위협적으로 느끼는 것들은
구글링이니 메탈이니 아마존 같은
마이크로 프로세서는 이런
빅테크 기업들이라고
뉘앙스에서 느껴지고 있거든요
인스타라인 가끔 다 어나운서 할 때 보면
그걸 보면 AI의 설계 능력이라는 것들은
결국엔 피드백이 중요한 거잖아요
알고리즘을 돌려봤을 때
근데 이것이 그냥 컴퓨터를 돌리는 것하고는
좀 다른 영역이라고 생각이 돼서
근데 오히려 빅테크 기업들이 옛날부터
가장 많이 했던 게 뭐냐면
검색 엔진이잖아요
검색 엔진이 결국에는
초보 단계의 AI 기능을 다 사용하고 있는 거잖아요
왜냐면 내가 보면 네이버 옛날부터
검색을 했던 거가 그 다음에 뜨잖아요
그 다음에 보면 최근에 보면 내가
페이스북에서 어떤 제품을 구매할까
하고 흩어봤던 것들이
다른 플랫폼에 검색어로 저도를 꺼낸 광고가 뜨잖아요
이미 AI 기능들을 다 사용하고 있다는 얘기예요
빅테크 기업들은
그러니까 고객 입장에서 사용해왔고
그렇다면 어떤 알고리즘에 대한 것들을
다 이미 스스로 개발했던 기업들이다 보니까
직접 만드는 거가 아니고 설계만 하는 거라면
더 잘할 수 있는 여기가 충분히 있는 거라고 생각이 돼서
그래서 오히려 기존의 프로세서 업체들보다는
빅테크 기업, 플랫폼에서
오랜 업렬을 갖고 있는 기업들이
오히려 NVIDIA 대학마다 가능성이
더 높은 게 맞다고 생각하고 있습니다
네 그렇군요 참 어렵네요
근데 지금 돌이켜보면
작년 하반기였나요?
결국 HBM이 이렇게 한다, 좋다
마진이 좋다 하더라도
SK하이닉스에 대해서 우리가 얘기하면서
근데 전체 반도체 분야에서
HBM의 비중이 10%, 20% 얼마 안 돼
그러니까 레거시 쪽은
그래서 그때 삼성전자의 우위를 얘기하면서
레거시 쪽이 어쨌건 반도체의 주류가 될 거야라는
이야기를 나눴던 기억이 좀 나는데
지금 돌아가는 거 보면
레거시는 뭔가 뒤떨어진 거 같고
이제는 AI 쪽, HBM을 포함한
AI 쪽으로만 분위기가 흘러가는 거 같아요
일단은 레거시라는 표현을 조심스럽게 써야 되는 게
자칫 요즘 많은 분들이
AI가 아닌 걸 레거시라고 해버리는
잘못된 오류를 많이 범하고 있어서
AI는 새로운 수요인 거고요
레거시이냐 말하는 건 공정기술을 얘기하는 건데
결국에 HBM에 들어가는 제품들이
지금 모바일에도 들어가는 거고
데이터 센터에도 들어가는 거고
똑같은 제품이 들어가는 거예요
그러면 모바일과 데이터 센터와
그래픽에 들어가는 디렘은 레거시냐?
아닌 거죠
같은 기술, 테크를 지원한 걸
HBM으로 패키지 할 거냐
아니면 모바일 쪽에 들어가는 용도로 쓸 거냐를 봐는 거라
레거시라는 거는 같은 디렘인데
이게 지금 공정이 좀 구형 공정
예를 들어서 중국이 한 거지
16nm, 20nm, 18nm 써
우리는 지금 12nm 써
이랬을 때 저 뒤에 있는 공정
16, 18을 레거시라고 하는 거고요
마찬가지로 로지에서도
삼성하고 TSMC는 이미 3nm, 4nm 하는데
지금 SMIC나 중국의 기업들은
중국에 있는 펜리스나 파운더리는
7nm, 9nm, 10nm라면 10nm가 레거시가 되는 거예요
레거시는 그런 개념인 거고요
그래서 지금 수요가 AI가 아닌
기존에 존재했었던 디렘 랜드의 수요라고
표현하는 게 맞는 거 같고요
그중에 한국 기업들이 하는 건 레거시는 없어요
다 선단 공정인 겁니다
그래서 그렇게 봤을 때
AI 수요가 성장성이 지속될 거라고
저는 보지는 않아요
왜냐하면 모든 수요가 그랬기 때문에
볼륨으로 보면은
지금 디렘의 10%인 거거든요
디렘이 메모리 전체에서
한 60% 정도 될 거예요
주력이군요
그리고 메모리가 전체 반도체에서
22, 23%예요
그럼 반도체, 전체 HVM은
진짜 얼마 안 되는 거긴 하죠
그런 의미에서 그 설명이
어느 정도 설득력 있게 돌아오고
아니 설득력이
좀 애매한데 표현이
레거시라고 했던 것들의 규모가
훨씬 크다는 것이 일단 맞다고 말씀드리는 거고
그러면 그쪽 수요는
더 이상 볼 볼일 없냐는 부분에 대해서는
레거시의 정의 자체를 잘못 이해했기 때문에
사실은 그 부분은
설명이 제품에 따라 좀 다를 수 있다고 말씀드린 건데
AI 자체도 계속 폭발적인 수요가 될 수 없는
제품이 하나일 것이다
라는 생각이 되고 있고
결국에는 더 볼륨이 큰 거는
AI가 아닌 쪽이 훨씬 더 많다라는 게
일단 맞기 때문에
이쪽의 수요가 살아가려면
볼륨이 큰 기업들에게
이익 규모가 커지는 효과가 분명히 있는데
지금 삼성전자는
1분기, 2분기까지 했을 때
그걸 기대를 했어요
3분기보단 계속 치고 나갈 수 있을 거라고 했는데
본원적인 제품에서 지금 못한 거잖아요
HVM을 못한 게 아니라
그게 삼성전자의 문제였던 거지
그쪽 시장 자체의 문제라고 보이진 않거든요
물론 수요가 살아나지 않은 건 맞아요
그래서 최근에 제가 그래서
지금 반도체 메모리 겨울론에 대한
보고서에서 공감이 안 되는 게
우리가 보통 윈터를 얘기할 때는
여름이 여름 가을을 지나서 윈터인데
여름이 아직 안 왔어요
AI를 제외한 다른 반도체 수요는
올라간 적이 없어요
아직도 겨울 마지막자라 봄을 기다리고 있는데
겨울 가면 거꾸로 간다는 얘기거든요
여름을 지났다고 판단했다는 자체가
일단 오류가 생긴 거예요
가격 효과 때문에 금액만 올라간 거지
수요를 비틀어서 하나도 올라가지 않았어요
아직까지도
코로나 끝난 이후로
아직도 회복이 안 된 상황이에요
본격적으로 여름이 된 적이 없는데
이제 여름 끝나고 겨울이 간다고 했기 때문에
그 보고서와 신뢰성을 잃었던 거고요
대부분의 반도체 전문가들도 그 부분에 있어서
일단 포인팅을 하고 있는 거 같아요
여름이 아직 안 왔는데?
그래서 여름이 오지 않았는데
과연 내년에 여름이 올 것이냐 그러면
AI를 제외한 그 부분은 아무도 모르죠?
그렇죠
이거는 전 세계 경제와 소비와 관련된 부분이거든요
근데 지금 미중 갈등
이러저러한 것들로 인해서
세계 GDP의 7%가 사라질 것이다
그러니까 역성장
그만큼 경제 규모가 줄어든다는 얘기니까
IMF의 경고죠
안 좋긴 할 것 같은데
근데 또 모르죠
세계 경제라는 게
항상 경제학자들이 어려운 게
늘 내년도 경제 성장률을 예측을 해야 되는데
생각지 못했던 거를 미리 예측해서 모델에 넣을 수는 없거든요
그렇죠
그런데 해마다 예상치 못했던 빅 이슈들이 터져요
러시아 우크라이나 전쟁, 코로나 등등
그 다음에 여러 가지가 있는데
그 다음 중동전쟁
이런 거 누가 예상하고 GDP 성장률을 하진 않아요
그렇죠
발생한 것의 내년도의 강도를 예상해서 모델링을 할 수는 있지만
현재 아예 보이지 않는 것들을 예상할 수는 없기 때문에
근데 항상 터져왔어요 해마다
그러니까 지금 마크로 하는 분들이 정말 힘든 시기다
근데 마크로가 틀리게 되면
반도체 수요도 영향을 받는 거잖아요
그렇죠
왜냐하면 전체 경제 성장률이 낮아지면
수요도 안 좋아질 수밖에 없는 건데
이거를 지금 정확히 내년까지 어떻게 된다?
예상이 안 되는 겁니다
그래서 반도체 수요에 대한 것들을
정확하게 예측한다는 건 어렵고요
그래서 저는 수요는 분석을 하지 않습니다
공급만 가지고 분석을 해가지고 맞춰가는 거죠
수요는 똑같다고 전제를 해버리는 거예요
왜냐하면 비트크로스가 이미
굉장히 높아서 점점점점 낮아지는데
아까 지금 D램이 이제는 20나노에서 1나노 단위로 쪼개진다고 했잖아요
마찬가지로 이제는 비트크로스가 10%대로 낮아지기 때문에
확확 낮아질 수가 없어요
이제 거의 바닷거리다
플랫에서 조금씩 낮아지니까
그냥 상수로 놔도 되는 거죠
훨씬 편하잖아요
그 다음에 리진업을 하거든요
공급 쪽에서 공급과의 요소가 있는지 없는지만 분석을 하면
반도체 사이클은 예상할 수 있지만
그래서 사이클은 예상이 가능해요
그런데 수요 예측은 안 되는 거예요
예측은 불가능한 겁니다
네 알겠습니다
자 오늘도 이렇게 해서 반도체 섹터
여러 가지 중국의 상황을 포함해서
이슈들을 점검해 봤고요
반도체주 투자하시는 분들에게는
상당히 여러 가지 배경 지식이 될 수 있고
이런 생각이 듭니다
이제까지 이주환 애널리스트와 함께했습니다
고맙습니다
감사합니다
