芯片用圓晶圓，光伏選方硅片？原因很簡單

芯片是方的 爲什麼晶圓要做成圓的呢 如果做成晶方多好 這樣切芯片的時候就可以充分的運用 不會像圓形 還會有側邊的浪費 要回答這個問題 先要看晶圓怎麼造 首先咱們弄買一些沙子 化學梯程反應後得到了多晶硅 我們說一個單晶硅棒 再經過切香腸一樣的一片片的切片 這切成晶圓了 因爲硅棒是圓柱 所以橫幾面的晶圓是圓片 所以在硅棒的階段 我們爲啥不切成一個長方體 這樣就能做到晶方了 剩下的邊角料還可以回爐再造多層材料 其實在光伏電池領域就是這麼幹的 但沒想到晶方切出來就無法光刻 因爲在光刻前塗光刻膠時 光膠膜厚度要求在0.5至1.5微米之間 均勻性要在正負0.01微米之間 這個精度手工塗不了 一般是用儀器甩膠 中心滴入光刻膠之後旋轉晶圓片 將膠質均勻甩開 多次進行這個步驟後完成 晶方的邊緣效應 可能導致不均勻的性能分佈 多次後周邊會變厚 導致能用的範圍還是中間的圓形 其次 硅片在切角導角道的過程中 邊緣會積累不少的邊緣硬幣 這導致晶圓的邊緣非常脆弱 四個角就更脆弱了 做成圓形後不會容易碎裂 此外晶圓上能生產的芯片越多 生產效率就越高 單顆芯片的成本也越低 目前解決生產效率的最好方法 就是提高晶圓面積